就在上周，为期三天的2020年英特尔行业分析师会议给我们带来诸多惊喜。虽然与前几年相比，本届大会的新消息相对较少，但我觉得这未必是英特尔有所保留，而是新冠疫情的影响实在给交流沟通造成了不小的障碍。就个人来讲，我在此次会议上的最大收获，就是重新评估了英特尔的发展战略、了解其晶圆制造体系的分布、后续产品规划，以及英特尔自身在AI训练领域的定位。

战略

首先给出基本观点，我认为英特尔的发展战略是正确的。他们专注于六大创新支柱，并继续保持自身集成设备制造商的角色。英特尔此次扩展了计算的定义，将多种计算类型（CPU、GPU、FPGA以及ASIC）统称为“XPU”。虽然这种归类方式并不是什么新生事物，但我对此强烈赞同。另外，我认为作为一家重量级集成设备制造商（IDM），英特尔对牢牢把握设计方案调整与调优能力的强调非常重要。只要把IDM战略执行到位，英特尔就能在获得低成本优势的同时，最大程度保持灵活性。虽然英特尔目前在10纳米制程上确实遇到了障碍，但这跟IDM战略并不冲突。

英特尔发展战略提要图

另外，我认为对芯片设计进行明确分类将是非常重要的一步。虽然高通及苹果等手机芯片厂商仍坚持采用整体设计，但AMD、赛灵思以及英伟达都在做出分类尝试。可以看到，晶片面积越大，SoC的异质性就越突出，对于2D、2.5D乃至3D设计的需求也越强烈。AMD率先凭借2D技术发起冲击，到目前为止成效可观。英特尔则是最早采用3D设计的厂商，虽然暂时遭遇困境，但有望通过后续设计带来更高的计算密度。除了在低功耗芯片设计中的成果之外，我更期待英特尔将3D设计全面引入混合型数据中心产品IP。

英特尔公司CSO Saf Yeboah-Amankwah提出的外部视角

英特尔晶圆厂

说起英特尔的晶圆代工体系，大多数技术从业者都会用“不行了”来简单回应。我理解大家的观点，但这种判断太简单、太粗暴。英特尔在10纳米制程方面遇到了大麻烦，产品因此推迟了两年；7纳米同样发展不顺，又推迟了6个月。问题确实存在，但从根本上讲，大家忽略了英特尔在14纳米制程上做出的诸多探索以及在10纳米制程领域取得的真正进步。目前，90%的服务器及PC设备都在使用英特尔超优化之下打造的14纳米制程芯片。由于方案太过出色，英特尔甚至在部分功能部件上从10纳米重返14纳米。另外，英特尔的10纳米制程芯片在笔记本电脑市场上极具竞争力，尤其以出色的电池续航水平为人们所称道。在我关注英特尔的三十年间，他们从来没有把芯片产品的产能挪作他用，当然也从未将10纳米或14纳米芯片的产能投入到集团内的其他业务身上。

我也有机会与英特尔技术开发高级副总裁兼总经理Ann B. Kelleher博士面对面交流。她负责英特尔下一代芯片逻辑、封装与测试技术的研究、开发与部署工作，管理着14纳米晶圆供应与10纳米制程扩展方面的业务。部分对话内容涉及商业机密，但我在这里为大家整理出一份能够公布的简报素材：

• 总体: 各晶圆厂正在满负荷生产，包括爱尔兰、以色列、亚利桑那州以及俄勒冈州工厂。传闻中晶圆厂因成本影响而产能不足的问题并不存在。目前一切可资利用的空间都被改造成厨房，包括以色列厂区的一家咖啡厅。14纳米芯片目前仍然拥有最优的性能及产能水平，也是她在英特尔24年工作经历中亲眼见证的最强制程。未来，10纳米与14纳米芯片的产能将继续保持增长。
• 10纳米: 14纳米到10纳米芯片的产能交汇点将出现在2021年年内，这意味着届时英特尔的10纳米芯片产量将正式超越14纳米芯片。相较于即将全面投产的10纳米Ice Lake架构芯片（注意，并非10纳米Cannon Lake芯片），原有10纳米芯片的产量一直维持在14纳米芯片生命周期内平均产量的四分之一左右。后续，以色列、亚利桑那与俄勒冈州晶圆厂都将批量生产10纳米芯片。值得一提的是，SuperFIN在提高10纳米芯片性能方面发挥了重要作用。
• 7纳米: 预计明年1月，7纳米制程的新消息将正式发布，但人们显然更关注英特尔这一次能否准时履行承诺。
• 扩建晶圆厂: 后续，英特尔将在俄勒冈州与爱尔兰兴建更多晶圆制造设施，并着手准备新的晶圆厂建设计划，为后续7纳米乃至5纳米芯片积蓄产能。

总结来讲，英特尔的工厂正全力运转，14纳米芯片性能出色，10纳米芯片性能高于传闻，明年1月的7纳米方案值得期待。更重要的是，英特尔正在着力创建更多产能，而且已经制定了短期与中期发展计划。

外部晶圆代工厂

下面来聊聊外部晶圆代工厂的话题。

首先，不少朋友觉得英特尔深陷困境，并以需要收购甚至使用外部代工设计为理由。但从历史角度看，英特尔一直在大量使用外部代工资源，而且相关产品线涵盖芯片组、FPGA以及LTE调制解调器。因此，我个人非常不理解当英特尔CEO Bob Swan去考察外部晶圆代工厂时，业界为什么要一片唱衰之声。没错，Swan最好能提升一下沟通策略，但无论如何，英特尔将某些先进设计交由外部代工厂生产都是种常态。这是常态，向来如此。

我曾在OEM（某家芯片客户）企业工作了近10年，又在芯片制造公司工作了11年。大多数情况下，客户并不关心元件的制造时间，他们只要求准时交付、功能完整且价格合理。换言之，客户要求交货周期具有明确的可预测性。因此，我认为英特尔在晶圆代工层面与台积电及三星开展直接竞争，与其提出的IDM发展战略并不矛盾。而且没准Ice Lake架构与台积电的5纳米制程能够迸发出意想不到的火花呢，难道不值得期待么？

产品

下面说说产品。我对本次会议上公布的截至2022年的客户计算发展路线图充满信心。受保密协议所限，这里无法公布太多细节。但请大家放心，我与Gregory Bryant进行了深入讨论，他对于大部分市场需求都有着透彻了解、也掌握着合理的答案。总之，他们会继续勇敢探索，敬请期待。

通过平台推动创新

我还与至强产品线负责人Lisa Spelman当面交流。我个人对未来的至强发展路线图特别好奇，尤其是关于2023年的计划。从战略角度来看，结合英特尔的市场地位，出色的至强产品线无疑是帮助其达成目标、巩固竞争优势的关键。SPleman不额骨我们简要介绍了数据中心产品领域的最新产品门类。很遗憾，这里没法说得太多。总之，这些新产品都有明确的相应市场需求，我也期待看到其实际表现。

第三代英特尔至强Scalable处理器

AI训练

目前受到投资者及云服务商广泛肯定的，当数英特尔在机器学习与深度学习训练加速解决方案领域的积极态势。由于Nervana未能按计划推出，旗下GPU业务也始终没有起色，英特尔最终果断收购Habana Labs。令人欣喜的是，AWS在其2020年re: Invent大会期间，正式宣布将使用Habana Gaudi芯片创建新型计算实例。根据公告，AWS希望借此将单一节点的性价比提升至当前基于GPU的机器学习型EC2实例的140%。这一点非常重要，因为目前英伟达在一线AI训练芯片领域没有任何竞争对手。我清楚这一点，AWS EC2团队当然也清楚这一点，他们绝对不会选择任何没有竞争力的产品。尽管一家云服务商并不足以左右市场格局，但作为第一家客户，AWS无疑是为Habana Gaudi芯片开了个好头。预计后续还将有更多云服务商及二圈层企业加入进来。

AWS CEO Andy Jassy公布英特尔Habana Gaudi实例

总结

总的来说，本次英特尔行业分析师大会让我收获颇多，这里要感谢每一位英特尔员工的不懈努力。此番发布的演示文稿以及当面交流都给我留下了深刻印象，但最终，一切取决于英特尔能否将其落实到位。

在我看来，英特尔正蓄势待发，不过想要继续在PC及服务器市场上保持巅峰状态下高达95%的份额已经不太可能了——或者说，已经不可能了。

好消息是，英特尔对TAM及SAM的持续投入，证明芯片巨头仍在奋力成长。“老”英特尔势头于在数据中心服务器及PC中采用单体设计CPU与芯片组；而“新”英特尔则推出一系列XPU方案（CPU/GPU/NPU/FPGA等），全面服务于数据中心内的服务器、存储与网络、边缘计算、运营商以及自动驾驶汽车等场景。新英特尔还乐于以最适合业务需求的方式将设计成果交由内部晶圆厂或外部代工厂制造，通过这种芯片设计与芯片制造脱钩的方式最大程度提升客户体验。从历史角度来看，只要产品好用，客户真的不在乎到底是由英特尔自主生产、还是出于台积电或三星之手。

如果我是客户，我会投新英特尔神圣一票。接下来的时间交给英特尔，预祝我们的老朋友一扫颓势、再立新功！