从本期杂志封面可以看到，我们重点关注半导体芯片行业。应该说近期半导体行业的新闻不断，“缺芯”问题正在全球愈演愈烈。现在整个社会对芯片的依赖越来越高，深入到了各个领域芯片巨头相继宣布扩产。

台积电宣布，将投入1000亿美元（约合人民币6569亿元）增加芯片产能；英特尔宣布，将斥资200亿美元（约合人民币1300亿元）新建两家芯片工厂，并向外部客户开放晶圆代工业务；此前，中芯国际也宣布斥资153亿元扩大产能。

但是另一方面，芯片厂商推出新品的速度并没有受阻。3月份，AMD公司推出了其第三代EPYC CPU。4月份，Arm发布面向下一代处理器芯片的Armv9架构；英特尔发布第三代至强可扩展处理器；NVIDIA发布基于Arm架构的Grace CPU。

应该说，疫情带来的消费终端、数据中心、新能源汽车等产业的逆势增长，才是芯片需求突然暴增的真正原因。危机并存，问题与方法总是一起出现。如今随着数字经济的发展，现在整个社会对芯片的依赖越来越高，深入到了各个领域，无处不在的智能设备都需要一个”芯“。

同时，半导体产业又是一个高度依靠供应链的产业，问题的出现是由外部环境的变化造成的。同时产业自身也在谋求变革，产业链上下游企业的竞合也在加速。应该说接下来的一段时期，半导体产业又会迎来产业发展的一个拐点。

除了现有的市场格局发生变化之后，对于中国厂商的机会也在显现。当前中国芯片在AI芯片、专用芯片等方面也在积极布局，如何顺势而为，在全球半导体供应链谋求自己的一席之地，成为中国厂商的重要课题。