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戴尔致供应商：要实现晶圆厂和后端设施的多样化
近日戴尔告知其半导体供应商称，到2024年底针对在戴尔全球供应链中使用的全部组件要实现制造和后端设施的多样化。
白皮书
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近日戴尔告知其半导体供应商称，到2024年底针对在戴尔全球供应链中使用的全部组件要实现制造和后端设施的多样化。
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