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聚焦下一代高性能内存技术 Rambus多举措加速HBM落地
Rambus半导体IP产品管理总监Nidish Kamath在接受至顶网独家专访时表示，由于AI、机器学习和高性能计算应用的普及，越来越需要HBM等高带宽、低延迟的内存解决方案。
洛斯·阿拉莫斯国家实验室希望通过“VENADO”超级计算机打破内存墙
“Venado”超级计算机日前正式迎来启动剪彩仪式，其技术根基源自2021年4月英伟达宣布的第一项数据中心级ARM服务器CPU计划。而Venado本体的构建计划则由洛斯·阿拉莫斯国家实验室的研究员们于2022年5月公布，只是当时的相关细节还无法满足我们对于速度和馈送性能的大胆想象。
研究人员设计出比DDR5快30倍的3D DRAM
东京工业大学的科学家们设计出一种新型3D DRAM栈，其顶部配有处理器，可提供比高带宽内存（HBM）高出四倍的传输带宽与仅五分之一的访问功耗。
Matter标准焕发智能家居新机遇，内存成为决胜关键
如今，用户对设备的使用体验、功能、外观等要求正在变得越来越苛刻，这也使得智能家居市场的硬件性能开始飞速升级。而内存芯片作为智能家居设备不可或缺的关键组成部分，在终端产品中也开始承担更加重要的作用。
未来几年，服务器DRAM将成为内存市场中的核心主体
随着数据中心市场需求的持续增长，以及同期消费级设备受宏观经济低迷的拖累，今年服务器内存产品在DRAM总销售容量方面有望超越移动设备内存。
具有完美内存带宽的计算野兽，会是个什么样子？
很多用例受内存带宽束缚久矣，相信不少朋友都被这方面问题引发的应用程序性能低下搞得头痛欲裂。解决之道也分为两条：用户端可以认真挑选芯片，保证在CPU核心与内存带宽的比例之间求取平衡；供应端则由芯片制造商和系统集成商提供针对性改进。
计算增强很容易，内存升级却越来越难
如果没法以足够快的速度获取数据、以供计算引擎在特定时钟周期内完成特定数据处理操作，那再强的向量或矩阵单元浮点运算性能又有啥用？很明显，存储跟不上，算力确实会后继乏力。
HBM3内存：向更高的带宽突破
随着数据中心对人工智能和机器学习（AI/ML）的利用率越来越高，大量数据不断被产生和消耗，这给数据中心快速而高效地存储、移动和分析数据提出了巨大挑战。
新一代穿戴式医疗设备亟需更安全、高密度的非挥发性内存
穿戴式医疗技术市场日新月异，华邦的安全NOR Flash产品以及高可靠度、高容量的QspiNAND Flash在开发上抢得先机，OEM可以信赖华邦，持续选用其推出的全新产品类型和技术，满足市场对安全、低成本程序代码与数据储存的最新需求。
创造全新世界纪录——英特尔傲腾持久内存DAOS解决方案跃居I/O IO-500榜首
近日，英特尔傲腾持久内存与英特尔开源分布式异步对象存储（DAOS）解决方案相结合，一举创造新的世界纪录，并成功跃居Virtual Institute I/O IO-500榜单首位。
Gartner：2019年全球半导体收入下滑12％ 英特尔重获第一
根据Gartner公布的最终结果，2019年全球半导体收入总计4191亿美元，比2018年下滑12％。
内存主导半导体行业，同时推动封装工艺发展
2019年的Semicon大会上曝出不少有趣的消息。曾供职于英特尔、目前效力于Doller咨询集团的Ed Doller表示，目前生产出的大多数晶体管都被用于内存技术领域，特别是DRAM与NAND闪存。
内存和存储急需变革，美光推出全系列产品应对智能时代到来
过去几十年IT环境一直是以CPU为中心，现在随着IT环境向着多元化发展，计算架构面临CPU、GPU、NPU、FPGA、ASIC等加速优化，存储架构面临DRAM、NVM、SSD、HDD等多元技术的升级。
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