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Synopsys 推出新型原型设计和仿真工具加速产品上市进程
Synopsys 近期推出了一系列基于 AMD 最新芯片的硬件辅助验证和虚拟原型设计工具，包括 HAPS-200 原型系统和 ZeBu-200 仿真系统，以及面向 Arm 硬件的 Virtualizer 原生执行套件。这些创新工具显著提升了芯片设计和软件开发的效率，有助于加快产品上市速度，满足当前 AI 时代下快速迭代的需求。
3D 打印的 iPhone 17 设计模型展示了预期新外观
最新的 3D 打印模型展示了 iPhone 17 系列的预期设计。基于多位爆料者分享的 CAD 图纸，这些模型揭示了包括超薄 Air 版在内的四款新机型。其中 Pro 版本将采用横跨机身的摄像头模块，而 Air 版则以超薄设计和单摄像头为特色。尽管这些模型仅反映整体设计，但为我们提供了对 iPhone 17 系列的初步印象。
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