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富士通Arm芯片：144核心、2nm工艺、CoWoS封装
富士通的 Monaka 是一款巨大的 CoWoS 系统级封装 (SiP)，它有四个 36 核计算小芯片，采用台积电的 N2 工艺技术制造，包含 144 个基于 Armv9 的增强型内核，这些内核以面对面 (F2F) 的方式堆叠在 SRAM 块顶部，使用混合铜键合 (HCB)。
3U 8卡：对AI推理服务器意味着什么？
如果把2U服务器加高到3U，就不难面对CPU功耗不断提升的情况了。按最简单的理解，如果只是加高CPU散热器的高度（鳍片总面积成正比），还有机箱空间/风扇排的改变，效果应该是可以的。3U机箱还有另一点好处。记得我在多年前曾选型过一款机箱，当时看重3U机架式的原因就是能插全高PCI/PCIe板卡（考虑支持工作站的显卡），不需要像2U机箱那样转接为横插。
Red Hat更新2024合作伙伴计划 新增加速器和产品演示平台
Red Hat今年将对合作伙伴计划进行一系列更新，向合作伙伴承诺增加新的加速器计划、产品演示平台、提高透明度、升级的交叉协作工具，以及更容易获得技术、培训和资源。
IBM或将推出AI加速器，期待其在实践场景下有所作为
作为早期发现加速器价值的系统设计商之一，蓝色巨人认为从长远来看，各类高性能计算都将涉及某种加速机制。换句话说，CPU应该可以把数学负载交由专用ASIC处理，由此大大缩短计算周期。
助力数据中心实现百亿亿级数据运算的Alveo U55C
就像我们之前曾经达到性能方面的一座座里程碑一样，百亿亿级实际上只是一个算力里程碑。而赛灵思近期推出的Alveo U55C加速器卡，在结合了非常多当今HPC工作负载需要的关键功能之后，为数据中心跨越百亿亿级计算性能，奠定了坚实的基础。
数据传输的里程碑 英特尔携手多方推出新一代互连规范
英特尔与阿里巴巴、思科、戴尔EMC 、Facebook、谷歌、HPE、华为以及微软联合宣布成立CXL开放合作联盟，共同合作开发CXL 开放互连技术（Compute Express Link Open Interconnect Technology，CXL）。
英特尔发布新技术标准用于连接CPU与加速器芯片
英特尔今天推出了一项新的互连技术，旨在让服务器能够更好地利用图形卡、现场可编程门阵列和其他针对特定工作负载优化的加速器芯片。
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