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AI终端智能：人工智能AI的新革命
端云混合AI是未来趋势，高通等芯片厂商推出终端AI芯片，可运行大模型。开源MoE大模型Mixtral 8x7B性能优越，适合终端部署。2024年可能成为终端智能元年，AI PC、AI手机等设备将提供新体验。
白皮书
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端云混合AI是未来趋势，高通等芯片厂商推出终端AI芯片，可运行大模型。开源MoE大模型Mixtral 8x7B性能优越，适合终端部署。2024年可能成为终端智能元年，AI PC、AI手机等设备将提供新体验。
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