/
MoE大模型 关键字列表
AI终端智能：人工智能AI的新革命
端云混合AI是未来趋势，高通等芯片厂商推出终端AI芯片，可运行大模型。开源MoE大模型Mixtral 8x7B性能优越，适合终端部署。2024年可能成为终端智能元年，AI PC、AI手机等设备将提供新体验。
白皮书
/
端云混合AI是未来趋势，高通等芯片厂商推出终端AI芯片，可运行大模型。开源MoE大模型Mixtral 8x7B性能优越，适合终端部署。2024年可能成为终端智能元年，AI PC、AI手机等设备将提供新体验。
北京第二十六维信息技术有限公司（至顶网）版权所有. 京ICP备15039648号-7
京ICP证161336号
京公网安备 11010802021500号
举报电话：010-62641205-5060 涉未成年人举报专线：010-62641208 举报邮箱：jubao@zhiding.cn
网上有害信息举报专区：https://www.12377.cn
