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英飞凌、芯联集成与汽车功率半导体Tier2的无限战争

英飞凌、芯联集成与汽车功率半导体Tier2的无限战争

IGBT领域,国产芯片技术水平已经逐渐赶上海外巨头步伐,2023年国产化率超过30%;SiC领域,当前90%市场份额仍被英飞凌、安森美、意法半导体等国外厂商主导,但本土企业产能建设和可靠性调试正在进行,也有在未来实现大规模国产替代的希望。