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英特尔详细介绍珊瑚状浸入式冷却器：类似将曼妥思投入可乐
本周二，英特尔详细介绍了一种受珊瑚礁启发的新型浸入式冷却散热器设计。在美国能源部170万美元的奖励下，芯片巨头正努力推动这项设计落地。
英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls，推动量子计算走向实用
今天，英特尔发布包含12个硅自旋量子比特（silicon spin qubit）的全新量子芯片Tunnel Falls，继续探索量子实用性，以解决重大难题。
爱立信、英特尔和HPE合作完成首次端对端云RAN通话
爱立信云RAN据称是业界首个成功演示的同类虚拟化解决方案，据称云RAN可在具有vRAN Boost功能的新英特尔处理器部署。爱立信合作伙伴表示，这一技术里程碑来得很及时，现在的5G RAN及之后的虚拟化和云原生技术正在越来越受到业界的关注。
推动生成式AI普适化 英特尔“义不容辞”
英特尔院士、大数据技术全球首席技术官戴金权在接受记者采访时表示，英特尔致力于将生成式AI普适化，让各行各业，以及普通的消费者都可以使用。
英特尔以AI模型助力研究人员高精度检测乳腺癌
Madhu Nair博士和Asha Das博士即将取得巨大突破，即利用人工智能（AI）模型在从患者组织样本中获取的扫描图像中检测乳腺癌细胞。
更优性能、更低成本 第四代英特尔至强可扩展处理器的AI表现出色
在人们的认知中，GPU是处理AI工作负载的首选，CPU的表现会逊色很多。但是第四代英特尔至强可扩展处理器的表现让这种看法完全站不住脚，而且CPU更适合计算密集型工作负载。
英特尔亮相EdgeX+OpenVINO开发者生态大会，发挥技术之力释放边缘AI市场广阔机遇
英特尔于近日亮相EdgeX+OpenVINO生态伙伴大会，并与来自阿里云、联想、VMware、中科创达、EMQ和道客云等创新企业的边缘计算和视觉推理行业专家，共同探索智能边缘的未来。
英特尔至强CPU Max系列：整合高带宽内存（HBM）和至强处理器内核
Echeruo将Max系列CPU的发布视为他在英特尔20多年职业生涯中的“高光时刻”。对此有充分理由——英特尔至强CPU Max系列处理器是英特尔首款也是唯一一款集成高带宽内存的x86处理器。
英特尔宣布放弃CPU-GPU引擎，转而将NNP引入GPU
最近于汉堡举行的ISC23超级计算大会上，英特尔再次阐明了对于Falcon Shores的规划，确认该设备就是纯GPU计算引擎，而且目前发布混合XPU的时机还不成熟。
背面供电或已成功，英特尔承诺明年通过新设计降低功耗
这项技术的正式名称为PowerVia，将于2024年上半年在采用Intel 20A制程节点的芯片上首次亮相。如果一切顺利，PowerVia随后还将登陆18A制程节点。
英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电，突破互连瓶颈
英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片上实现背面供电（backside power delivery）技术，满足迈向下一个计算时代的性能需求。
OpenVINO DevCon 2023重磅回归！英特尔以创新产品激发开发者无限潜能
在OpenVINO工具套件发布五周年之际，英特尔开展OpenVINO DevCon中国系列工作坊2023活动，旨在通过每月一次的工作坊，持续助力开发者系统学习、稳步提升。
英特尔携手当红齐天与中国移动，打造云边端融合计算架构推进“千店”电竞新体验
近日，在以“数实融合 云智起航”为主题的2023中国科幻大会元宇宙产业峰会上，英特尔与当红齐天、中国移动宣布开展在5G应用层面的联合探索和研究。
英特尔用VPU，把更多AI功能玩到PC上
NVIDIA的重点在云侧和生成式AI，Intel在云侧生成式、端侧判定式同时出击，而随着越来越多的AI跑在端侧，更贴近普通用户日常体验，所带来的提升越来越明显，Intel更是大有可为。
引领边缘计算创新，英特尔正式发布公测版“英特尔Developer Cloud for the Edge”
英特尔今日正式发布公测版“英特尔Developer Cloud for the Edge”硬件平台。这一开放平台旨在为用户提供免费的评估、基准测试和原型设计环境，以支持使用英特尔硬件的人工智能（AI）和边缘解决方案的开发。
加持Meteor Lake，VPU如何成为AI加速的重要砝码？
就在COMPUTEX 2023期间，英特尔提出了一种全新的可能性，它可以让未来每一台笔记本、台式机或者其他终端设备，在低功耗的前提下也能拥有不错的AI算力，而这个算力模块称为英特尔VPU。
点燃人工智能技术爆炸引信 英特尔助力AI步入千家万户
几年前，我们所接受到的人工智能，是深度学习，是神经网络，是AlphaGO，是智能机器人，是语音与图像识别，是自动驾驶，是一切似乎与普通人距离有些遥远的前沿科技领域。
英特尔称AI已主导CPU、GPU乃至云设施，因此Meteor Lakes将全系配备VPU
Movidius技术已在第13代酷睿芯片中有所应用，并将成为下一代消费级芯片的主流配置。
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