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技术、应用、生态多维发力，英特尔推动人工智能阔步前行
英特尔实践AI媒体分享会今天举行，首次面向中国媒体介绍了最新推出的英特尔Nervana神经网络处理器（NNP）和下一代英特尔Movidius Myriad 视觉处理单元（VPU）。
助力下一代ASIC创新 英特尔推出采用CHIPLET封装技术的业界最大容量FPGA
近日，全新英特尔Stratix 10 GX 10M FPGA量产。该产品是全球密度最高的FPGA，并基于现有的英特尔Stratix 10 FPGA架构以及英特尔先进的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）技术。
英特尔积极赋能计算机视觉开发者 软硬结合提供全面新体验
近日，由深圳极视角科技有限公司主办、英特尔提供战略支持的“CV 101-计算机视觉青年开发者技术与应用大会暨榜单活动颁奖典礼”在深圳圆满落幕。
以数据为中心 英特尔通过软硬结合加速HPC和AI融合
硬件产品品类的丰富，软件产品的打通，在这个以数据为中心的时代，英特尔正在加速HPC和AI融合，让企业在应对数据挑战方面更加得心应手。
英特尔公司推出面向高性能计算与AI应用的图形芯片及配套软件
英特尔公司日前发布针对高性能计算与AI两大工作负载进行优化的新型通用图形处理单元，这也意味着芯片巨头正式将业务关注重点放在二者的融合身上。
英特尔神经拟态研究社区迎来企业成员
今天，英特尔宣布包括埃森哲、空中客车、通用电气、日立在内的首批企业成员加入快速发展的英特尔神经拟态研究社区（Intel Neuromorphic Research Community，本文简称INRC）。
释放HPC/AI融合的多架构计算的潜力 英特尔发布oneAPI软件计划及beta产品
在2019年超级计算大会上，英特尔发布了一项全新软件行业计划oneAPI，助力充分释放高性能计算与人工智能技术融合时代多架构计算的潜力，同时发布了一个oneAPI beta产品。
打造AI/HPC融合的坚实根基 英特尔披露基于全新架构的GPU
针对异构架构在高性能计算中越来越普遍的应用，英特尔宣布了一类专为高性能计算和人工智能融合优化的全新独立通用GPU，以进一步扩展现有的技术产品组合，让数据传输、存储和处理更加高效。
通用与专用互补 英特尔以数据为中心真正释放数据潜力
现阶段全球数据只有不到2%被真正分析或使用过。面对海量数据带来的处理、分析等诸多挑战，企业需要进行数字化重构与升级，通过通用型和定制化的专用型产品及解决方案，以支持技术研发、业务创新，从而增强核心竞争力并获得持续发展动力。
从云端到边缘 英特尔丰富AI产品组合赋能企业开启伟大征程
不管是Nervana NNP还是Movidius VPU，英特尔展示的这一系列新产品，旨在加速从云端到边缘的人工智能系统开发和部署，迎接下一波人工智能浪潮的到来。
2020年企业需要重视九种数字体验趋势
Gartner列举了组织在2020年需要重视的九种数字体验趋势。随着数字化接触点范围的不断扩大，各大组织的首席信息官们应在未来12个月的战略规划中考虑这些趋势。
挑战英伟达，英特尔发布了三款用于人工智能的芯片
英特尔公司今天推出了三款芯片，用于训练和部署人工智能模型。此举将使其能够与英伟达展开竞争，后者的图形处理单元（GPU）已经在市场上占据了主导地位。
强化产品组合 英特尔发布从云端到边缘的全新AI硬件
在在2019英特尔人工智能峰会期间（Intel AI Summit 2019），英特尔展示了面向训练（NNP-T1000）和面向推理（NNP-I1000）的英特尔Nervana神经网络处理器（NNP）。
英特尔首款AI专用芯片交付商用，性能亮眼
在 2019 英特尔人工智能峰会现场，英特尔宣布——新推出的 Nervana 神经网络处理器（NNP）现已投入生产并完成客户交付。
英特尔用软件优化带动硬件性能提升
10月26日，我们来到了绿意盎然的英特尔上海紫竹科学园区。在感受英特尔自由、进取、开放、向上的企业文化同时，还深入了解了英特尔如何通过软硬件协同创新，优化工作负载并释放处理器性能的技术实质。
英特尔揭秘软件生态4大价值：工具、优化、开源、人才
在云计算、虚拟化技术、大数据、深度学习、基本输入输出系统、固件、视频技术、服务器设计等领域，英特尔亚太研发有限公司具有世界一流的工程研发能力。在软件领域，英特尔亚太研发有限公司有着深入而持久的耕耘。
未来计算创新的隐形力量 英特尔亚太研发中心聚焦软件生态和价值
面向未来，英特尔正在借助“软件”这一强大的技术力量，联手产业生态合作伙伴软硬兼施，加快在各种架构、各种工作负载下的应用优化和开发速度，推动创新落地。
英特尔发布全球最大容量的全新Stratix 10 GX 10M FPGA
英特尔Stratix 10 GX 10M FPGA拥有1020万个逻辑单元，其密度约为Stratix 10 GX 1SG280 FPGA的3.7倍，后者为原英特尔Stratix 10系列中元件密度最高的设备。
英特尔亮相PT展，携手产业推进5G云网融合、加速应用创新
由工业和信息化部主办的2019中国国际信息通信展览会（PT EXPO CHINA 2019）在北京举办。大会期间，IMT-2020(5G)推进组和英特尔共同承办了以“开放·融合·智能”为主题的5G云网融合技术论坛和以“创新应用 共赢5G”为主题的5G行业应用创新论坛。
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