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加速企业数字化转型 英特尔是客户的必然选择
金山云携手英特尔创新裸金属服务，通过以第二代英特尔至强可扩展处理器为首的产品实现数据的更快传输、更强存储和更全处理，并在最大程度上降低TCO，满足多种应用场景，创造商业价值，推动企业转型升级。
以数据为中心 英特尔赋能用户深挖数据价值 助推产业升级
8月6日，英特尔至强可扩展平台用户经验分享会在北京成功举办。英特尔公司行业解决方案集团中国区总经理梁雅莉与来自第四范式、金山云、海鑫科金、宁德时代的客户代表一起分享了英特尔产品技术在数据分析、云服务、人工智能、智能制造等领域的最佳实践案例。
下一代英特尔至强可扩展处理器：最多56颗处理器核心，打造颠覆性平台性能
英特尔今天宣布，下一代的英特尔至强可扩展处理器系列（代号Cooper Lake）将提供每插槽最多56颗处理器核心，并在标准的插槽式CPU内提供内置的人工智能训练加速。
基于英特尔架构的杰和GDSM助力商业服务转型
杰和科技推出了基于英特尔架构的GDSM（Giada Digital Signage Management System）多媒体信息发布管理系统，通过软硬件一体化实现了数字标牌内容的敏捷管理，能够全面满足一机多屏、多屏一机等灵活的数字标牌内容展示方式。
英特尔携手HPE提供全新可编程加速卡，助力扩展工作负载加速
英特尔今天宣布将与Hewlett Packard Enterprise（HPE）合作，为HPE ProLiant DL380 Gen10服务器提供更强的工作负载加速能力。
英特尔和联想开展为期多年全球合作，提升在HPC和AI领域领导地位
英特尔与联想今日宣布开展为期多年的合作，关注于高性能计算（HPC）和人工智能（AI）融合领域快速增长的机会，以加速解决全球范围内最富挑战性的问题。
软硬件协同创新，英特尔多样化产品组合让企业轻松应用人工智能
软硬件协同创新，让AI on IA帮助企业轻松应用人工智能，并且保证高速数据传输，可靠数据存储，高效数据计算从而实现资源的高效利用，让人工智能与企业业务进行融合，促进业务的创新。
英特尔告诉你：一台设计师专属PC有啥不同？
英特尔根据创意设计人群七大工作负载应用场景将所有产品划分为三大类：平面、摄影、短视频；高阶平面、影视后期；以及建筑及工业设计。
英特尔宣布将针对SAP应用优化数据中心硬件
英特尔和SAP今天表示，双方正致力于针对SAP的企业软件应用（包括流行的S/4HANA数据库）优化英特尔的基础设施硬件。
英特尔联手海信：化繁为简，打造更智能的会议系统
近日，专业视听和集成体验展览会InfoComm China在北京开幕，展会召开期间，英特尔举办了英特尔视觉技术高峰论坛，分享了英特尔在视觉领域的最新技术突破及合作进展，并宣布将携手合作伙伴海信共同打造下一代智能会议整体解决方案。
超异构计算时代英特尔软硬件协同创新将AI进行到底
在AI的发展过程当中，英特尔持续投入，进一步丰富了AI计算平台和方案，把更多选项提供给开发者。硬件架构的不断细分，满足了用户特定的数据处理类型和需求；统一的软件开发平台让开发者可以充分利用不同AI加速芯片方案。
英特尔64芯片神经拟态系统Pohoiki Beach，在研究试验中取得突破性成果
英特尔今天宣布，代号为“Pohoiki Beach”的800万神经元神经拟态系统已经可以供广大研究人员使用，它包含64块Loihi研究芯片。
打造AI as a Service新解决方案，看金山云携手英特尔释放平台新潜能
随着AI技术高速发展，如何充分利用AI在公有云上搭建更高效的技术框架，显著加速AI运算过程，成为摆在大多数企业级用户面前的难题。
英特尔展示面向未来模块化3D芯片的互连新品
英特尔希望通过近日在旧金山举行公布的三项新技术来实现这一目标，其中最引人关注的是英特尔所谓的Omni-Directional Interconnect（ODI），这项技术让工程师能够以类似乐高的方式构建芯片。
英特尔发布全新工具，推进先进芯片封装技术
在本周于旧金山举办的SEMICON West大会上，英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息，并推出了一系列全新基础工具，包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用，以及全新的全方位互连（ODI，Omni-Directional Interconnect）技术。
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