从最近的态势来看,AMD旗下Instinct数据中心GPU加速器业务在2024年的表现似乎将比人们的预期好上不少。
本周,埃尼集团再次果断出手,委托HPE和AMD为其位于米兰西南部费雷拉·埃尔博尼镇的绿色数据中心构建HPC6系统。
AMD公司CEO苏姿丰在去年的ISSC主题演讲中表示,这种混合精度方法能够大幅降低电力需求,以有意义的方式扩展计算规模,将相当一部分负载从超级计算集群当中解放出来。
全新 Versal AI Edge 车规级自适应 SoC 及锐龙嵌入式 V2000A 系列处理器彰显了 AMD 在支持下一代汽车系统方面的领先地位
当地时间12月6日,在圣何塞举办的AMD Advancing AI活动上,AMD CEO Lisa Su释出重磅消息,为强劲的年终业绩画上一串惊叹号:盛传许久的MI300发布
在今年六月于旧金山举行的一场盛大发布会上,AMD CEO Lisa Su在介绍MI 300A之余,还对外公布了公司拥有1530亿晶体管的新一代AI芯片MI 300X。
AMD在圣何塞召开的Advancing AI大会上公布了MI300产品家族,基本与英伟达、英特尔和其他AI加速器厂商的节奏保持一致。
近日芯片制造商AMD发布了第三季度财报,提到在人工智能领域看到的机会,并且给出了第四季度业绩指引,之后股价在延长交易时段有所回升。
对于过去几代产品而言,两年一更新的速度足以保持竞争优势。但根据本月早些时候投资者们看到的演示文稿,英伟达手中除了B100这张王牌,还有将Arm核心与Blackwell架构匹配打造的全新“超级芯片”,外加L40及L40S的迭代产品。
AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布推出的 AMD Kria(TM) K24 系统模块( SOM )和 KD240 驱动器入门套件,能有效提升复杂电机使用效率,为企业有效降低能耗。
9月18日,AMD推出代号为“Siena”的全新AMD EPYC(霄龙) 8004系列处理器,进而完善了工作负载优化处理器的第四代AMD EPYC CPU家族。
运行在边缘和数据中心的各类工作负载,往往有着互不相同的价格、性能、散热与使用寿命需求,因此服务器CPU制造商多年来才一直在为此量身打造差异化的处理器产品组合。
英特尔日前在Hot Chips 2023大会上公布了下一代至强处理器即将迎来的更多架构变化,包括对内存子系统和IO连接的改进。
Mipsology的团队将帮助AMD提高该公司CPU、GPU和自适应芯片的人工智能软件开发方面的推理能力。