最近于汉堡举行的ISC23超级计算大会上,英特尔再次阐明了对于Falcon Shores的规划,确认该设备就是纯GPU计算引擎,而且目前发布混合XPU的时机还不成熟。
这项技术的正式名称为PowerVia,将于2024年上半年在采用Intel 20A制程节点的芯片上首次亮相。如果一切顺利,PowerVia随后还将登陆18A制程节点。
英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片上实现背面供电(backside power delivery)技术,满足迈向下一个计算时代的性能需求。
在OpenVINO工具套件发布五周年之际,英特尔开展OpenVINO DevCon中国系列工作坊2023活动,旨在通过每月一次的工作坊,持续助力开发者系统学习、稳步提升。
近日,在以“数实融合 云智起航”为主题的2023中国科幻大会元宇宙产业峰会上,英特尔与当红齐天、中国移动宣布开展在5G应用层面的联合探索和研究。
NVIDIA的重点在云侧和生成式AI,Intel在云侧生成式、端侧判定式同时出击,而随着越来越多的AI跑在端侧,更贴近普通用户日常体验,所带来的提升越来越明显,Intel更是大有可为。
英特尔今日正式发布公测版“英特尔Developer Cloud for the Edge”硬件平台。这一开放平台旨在为用户提供免费的评估、基准测试和原型设计环境,以支持使用英特尔硬件的人工智能(AI)和边缘解决方案的开发。
就在COMPUTEX 2023期间,英特尔提出了一种全新的可能性,它可以让未来每一台笔记本、台式机或者其他终端设备,在低功耗的前提下也能拥有不错的AI算力,而这个算力模块称为英特尔VPU。
几年前,我们所接受到的人工智能,是深度学习,是神经网络,是AlphaGO,是智能机器人,是语音与图像识别,是自动驾驶,是一切似乎与普通人距离有些遥远的前沿科技领域。
Movidius技术已在第13代酷睿芯片中有所应用,并将成为下一代消费级芯片的主流配置。
在重庆,英特尔与联想等多家行业伙伴携手,推进“5G+智慧算力”在交通行业中的应用,并利用自身的先进技术与全面的软硬件产品组合,持续赋能道路交通效率提升,不断推动城市交通领域智能化与数字化转型。
自发布以来,英特尔Flex系列GPU已经扩展了生产力级别的软件功能,新增了对包括Windows云游戏、AI推理和数字内容创作的支持。
在Microsoft Build 2023大会上,双方率先展示了英特尔即将推出的下一代PC处理器(代号Meteor Lake)的人工智能特性。
近年来,FPGA加速器在市场上的应用率稳步增长,而随着配备R-Tile的FPGA 的推出,更高性能的加速器也随之而来。
英特尔可编程解决方案事业部今日宣布,符合量产要求的英特尔Agilex 7 R-tile正在批量交付。该设备是首款具备PCIe 5.0和CXL功能的FPGA,同时这款FPGA亦是唯一一款拥有支持上述接口所需的硬化知识产权(IP)的产品。
英特尔曾发下宏愿,立场将CPU、GPU和内存芯片塞进统一的XPU封装当中。但如今,这个目标已然宣告失败。
AI在医疗领域的应用并不是新鲜事物,但是随着大模型技术带来的突破,我们看到AI在赋能医疗领域创新方面必将带来巨大变革。
近日,英特尔和SAP SE宣布展开战略合作,旨在于云端提供更强大、可持续的SAP(R)软件系列。该合作意在帮助客户实现更高的可扩展性、灵活性和对现有SAP软件系列的整合。