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联发科天玑芯片发布会定档 12 月 23 日举行，预计发布天玑 8400 芯片
联发科官方正式宣布，将会在本月 23 日下午举行 2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会，而结合近期多方爆料来看，此次发布会将会发布联发科天玑 8400 处理器。
天玑 9300+ 芯片 +7000mAh 泰坦电池，realme 真我 Neo7 发布，售价 2099 元起
真我 Neo7 的最核心的两大卖点为性能表现与电池续航。性能部分，真我 Neo7 搭载联发科天玑 9300+ 处理器，在同价格段机型中有着不俗的性能表现。除此之外该机还搭载 GT 性能引擎，首发大气流冷锋散热系统，散热 VC 覆盖面积 7700mm?保证游戏稳定运行。
荣耀 GT 官宣 12 月 16 日发布，轻电竞风格 + 骁龙 8 Gen 3 处理器
对荣耀来说，全新的 GT 有重要意义，我们将不计成本地打造”。目前该机型的外观设计已经公布出来，根据图片来看，该机背面疑似为拼色设计，因首发海报基本显示为白色观感并不明显。
小米 15 Ultra 通过 3C 认证，90W 有线充电 + 卫星通讯功能加持
两款小米新机同时通过 3C 认证，并且认证信息显示为 “卫星移动终端”，即均支持卫星通讯功能。同时参考多个消息源的爆料信息显示，上述两款手机均为小米 15 Ultra。
华为 Mate X6 折叠屏手机外观公布开启预定，26 日同期发布
目前华为 Mate X6 折叠屏手机仍然按照华为近年来的宣传管理，官方并没有就具体配置方案进行大张旗鼓的宣发，配置爆料信息也同样较少。不过在处理器选择上，目前主流爆料预计该机将会同 Mate 70 系列一并搭载全新规格的麒麟 9100 芯片，但最终性能表现如何仍有待确认。
小米 15 更多配置细节曝光，“最强金沙江电池”+ 徕卡光学高速镜头系统
前代机型小米 14 系列凭借出色的技术积累、合理的市场定位、不俗的配置规格取得了市场成功。但小米 14 标准版与 Pro 版的电池容量可以说在同类产品中不占优势甚至可以说略显短板，不过在即将发布的小米 15 系列手机上电池容量终于得到补足。
骁龙新一代旗舰芯片或命名为骁龙 8 至尊版，首发机型仍存悬念
骁龙新一代旗舰处理器的跑分也由一加 13 率先曝光，据悉该处理器基于台积电 3nm 工艺打造采用定制 “Phoenix” 核心，具体为 2 颗高达 4.32GHz 主频的 Phoenix L 核心以及 6 颗 3.53GHz 主频 Phoenix M 核心。最终在 GeekBench 6 跑分测试中取得了单核心 3236 分，多核心 10049 分的不俗成绩。
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