高通四项发布打响MWC前战：骁龙X24可实现2Gbps速率

CNET科技行者 2月15日 北京消息（文/高飞）：传统新春佳节就要到了，来自5G的声音却没有因此懈怠，高通为中国的春节献上了一份礼物：可以实现2Gbps传输速率的骁龙X24调制解调器、预集成多个终端管理器及工具/接口的LTE IoT SDK、无线边缘服务以及5G新空口R16演示，全新的四项发布为即将于月底召开的2018MWC世界移动通信大会吹起了号角。高通产品市场高级总监沈磊和高通工程技术总监、中国区研发负责人徐晧分别为上述发布进行了介绍。

全球首款2Gbps LTE调制解调器问世

继千兆级LTE调制解调器X16和X20之后，高通继续延续着自己在这一领域的领先优势，2月14日，高通宣布全球首款category 20 LTE调制解调器、支持最高达2Gbps下载速率、首款基于7纳米FinFET制造工艺打造的芯片——高通骁龙X24 LTE调制解调器已经开始出样。

X24 LTE调制解调器是高通第八代LTE多模调制解调器及第三代千兆级LTE解决方案，它提供了两倍于高通第一代千兆级LTE调制解调器的速度，实现了两个移动行业首创——最高可支持下行链路七载波聚合（7xCA），并在最多5路聚合的LTE载波上支持4X4 MIMO，从而使其能够同时支持最多达20路的LTE空间数据流。搭载X24 LTE调制解调器的终端可以利用移动运营商所提供的全部频谱资源，无论是许可频谱还是许可辅助接入（LAA）均可支持。

沈磊将X24 LTE调制解调器与前两代产品进行了详细的对比。“骁龙X16上可以用载波聚合、4×4和高阶调制，最多可以把空间的数据流做到10层，实现1Gbps；上一代骁龙X20最多可以用5个载波聚合，最多做到12层，1层是100Mbps，最多可以做到1.2Gbps; X24又有了新的发展，最多可以到7个载波聚合，每个载波聚合可以用4×4，因为在手机外形尺寸下，一般最多可以做到4个天线，这样20层就会有各种各样的组合，根据手机外形尺寸的限制，尽量部署更多的天线，把所有的频谱资源用到极致，实现更高的速率。”

高通产品市场高级总监沈磊

在即将于月底召开的2018MWC世界移动通信大会上，高通将联合爱立信、Telstra和NETTGEAR进行使用骁龙X24 LTE调制解调器的现场演示。而在这样一个一年一度的盛会上，高通重磅推出的是千兆级LTE产品而非5G，对此，沈磊表示“5G网络部署将是与4G共同协作下的多层次部署过程，在可预见的一段时期中，整个网络实际是一个分层的结构，LTE作为对5G网络的补充，基本上是无处不在。前不久，高通在美国做了一个基于5G芯片骁龙X50芯片和毫米波频谱的演示，实现了4.5Gbps的传输速率，在很多厂商还在谈论5G概念的时候，高通的产品已经非常接近商用水平。”

同时，沈磊还表示，尽管中国在千兆级LTE网络部署方面可能稍显滞后，但是，千兆级LTE在中国将有所作为。“因为中国面积很大、用户数量也很多，所以基础技术试验需要花费更多一点时间。千兆级LTE需要载波聚合、4×4 MIMO、256-QAM等技术，现在中国运营商正分技术地开展部署和试验，他们还是希望部署进程能够相对稳妥。高通可以相对有把握地认为，千兆级LTE网络服务在今年年底或明年年初也会在中国的一些热点地区推出。从整体的部署趋势来讲，无论是标准制定还是产品研发，千兆级LTE还将有相对长足的发展。”

全新LTE IoT SDK 支持蜂窝物联网解决方案商用

随着智能向边缘的不断推进，5G的愿景是为手机之外的所有智能设备提供服务，惠及经济和社会活动中的各个领域、各个垂直行业。结合第三方和内部估算，高通预计到2020年，在手机之外的可服务市场规模（SAM）有望达到660亿美元。截至目前，搭载高通芯片的物联网终端已经达到15亿部；在汽车领域，高通已经签订了超过30亿美元的订单。为了帮助开发者进一步拓展现有支持并开发其它主要物联网云服务，高通推出了面向高通MDM9206 LTE IoT全球多模调制解调器的全新LTE IoT SDK（软件开发包）。

全新LTE IoT SDK可以协助OEM厂商、应用与解决方案开发商、物联网行业新进入者以及其他非传统生态系统参与方，通过利用MDM9206 LTE IoT调制解调器中集成的应用处理器能力、连续性、全球导航卫星系统（GNSS）功能与外设接口，创造全新的蜂窝物联网应用、产品和解决方案。通过采用MDM9206 LTE IoT及全新LTE IoT SDK，将帮助OEM厂商和开发者应对大量现有和新兴的、基于蜂窝连接的商业物联网和工业物联网用例，如智能表计、智能网关和资产追踪等。

沈磊列举了物联网领域与移动通信领域的本质区别。首先是用例不同，手机领域主要是手机或平板电脑，而物联网领域可以是汽车、机器人、智能家电等。其次是生态系统的不同，手机基本上是18-24个月的使用周期，而物联网设备可能是十几或二十年的使用周期，这就要求设备可维护、低成本、可升级、有适应性。

“整个物联网的商业模式和现在芯片或模组的一次销售安装，以及短期内重新迭代是完全不一样的。在整个设备使用周期内，高通需要考虑如何提升它的安全性、为它升级和提升适应能力，以及为它提供不间断的支持，还要降低功耗、提高计算能力以及应对温度、工业等各种复杂环境变化进行调整的能力。”沈磊说，“所以，高通推出了LTE IoT SDK，把硬件通讯能力、CPU、GPS等各种能力通过SDK开放出来，使围绕它写软件的设备商、做应用的人和云端服务商都易于访问。”

MDM9206 LTE IoT调制解调器已经预集成对多个云平台的支持，包括阿里云物联网套件、中国移动OneNET、深智云DTCloud、爱立信物联网加速器、机智云和Verizon ThingSpace。迄今为止，已有近90款设计正采用MDM9206 LTE IoT调制解调器，支持LTE Cat M1和NB1，面向MDM9206 LTE IoT调制解调器的全新LTE IoT SDK预计于今年上半年推出。

无线边缘服务贯穿设备使用周期

在LTE IoT SDK之外，高通还在进一步发展其它能力。物联网的生态周期，需要作为芯片提供者的高通需要尽量避免海量设备部署之后的重新更换，最好的办法是能够不触碰它，而是通过远端的能力打开设备的其它功能。从商业模式和芯片功能的控制上，高通需要有创新和革命性的调整，为此推出了新的业务模式——Qualcomm Wireless Edge Service， 即高通无线边缘服务。

高通无线边缘服务将促进无线边缘终端信息的集成、处理、分析、学习和可信交换，并开启全新的用例、服务、生态系统和商业模式，在多个行业创造附加价值。高通无线边缘服务通过各种服务促进终端的规模化部署和高效的零接触使用周期管理，包括适配的即插即用、按需OTA特性激活、紧急和例行升级，以及贯穿终端使用周期的第三方服务支持。高通将通过提供可信的终端服务和保护，帮助服务提供商通过基于硬件的终端集成来抵御终端与网络所遭受动攻击。

高通无线边缘服务旨在满足企业与工业物联网新客户通过其云平台安全地配置、连接数十亿智能无线终端，并管理其漫长使用周期的需求。高通无线边缘服务软件将通过全新API公开，并首先在部分高通芯片组中提供，之后会扩展到部分骁龙平台。

这项全新的服务将应用多个细分领域，支持工业物联网产品的MDM9206 LTE调制解调器、支持汽车产品的MDM9628 LTE调制解调器和支持家庭物联网产品的QCA4020，满足用户对可靠的连接性和安全性的需求。上述芯片组对高通无线边缘服务的初步支持预计于2018年下半年开始提供。

为了避免误会，沈磊特意强调高通并不会真的提供云服务，“高通只是帮助产业链合作伙伴尤其是平台商和云服务提供商，去进一步完善和增强他们的能力，帮助他们管理很长的生命周期、降低周期内的全部管理运营费用，让服务有更强的适应性。高通去赋能，并不是自己去做这个生意。”

尽管这只是一个面向物联网产业链推出的新服务模式，不过已经有多家中国厂商向高通表达了来自产业生态系统的支持。“阿里巴巴、百度、机智云、日海通讯、摩拜单车，以及几个通讯模块供应商，对与高通在新的业务模式进行合作都表现出很强的兴趣。这些模组厂是产业链的前端，他们只想要一个简单的库存和低成本快速部署，从而支撑大量的销售；而服务供应商考虑的是设备管理、数据管理系统在长期的使用周期管理中如何才能有适应性，如何能够更灵活。我认为，高通无线边缘服务对所有人来讲都是一个很好的解决方案。“

演示下一阶段5G新空口技术路线图

虽然X24 LTE调制解调器是高通在2018MWC世界移动通信大会上的重头戏，但是他们怎么可能不提5G？首个5G新空口标准已于去年底完成，此后，3GPP又批准了多个技术研究项目，这些项目有望在Release16和未来版本中定义5G新空口下一阶段的发展，而高通于2月7日在圣迭戈现场演示了上述多项技术，这些技术也将亮相MWC。

高通工程技术总监、中国区研发负责人徐晧对这些技术进行了介绍。首先是5G新空口频谱共享技术OTA现场演示。该演示展示了依赖于空间域多路复用（SDM）和协作多点（CoMP）概念的空间域频谱共享技术。通过免许可与共享频段上实现更紧密的用户协调，可提升网络容量和用户吞吐量。“我们还可以在低频频段上利用频谱共享技术，从而更充分地利用频谱资源。频谱共享现在可能还没有太多使用场景，但在将来它是会一项非常重要也非常有用的技术。在LTE上，高通已经做了一些频谱共享方面的研发和标准工作，比如说许可辅助接入（LAA），就是在LTE的帮助下实现对其它类型频谱的应用。未来，5G新空口频谱共享是一个重要方向。”

高通工程技术总监、中国区研发负责人徐晧

高通还展示了业界首个5G新空口无线PRPFINET工业以太网演示。面向工业物联网的私有5G网络是3GPP 5G新空口下一阶段的重点关注领域。该演示预展了支持亚毫秒级时延的5G新空口URLLC（超可靠低时延通信）全新用例，包括在要求严格的工厂自动化应用中进行精密指挥和控制的能力。“这是5G一个很好的应用场景，它很有可能会催生工业界的下一个革命，这就是为什么高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫先生会说5G会跟电力一样重要，因为5G将从根本上、原则上和基础框架上给很多行业带来彻底的变化。”

基于5G新空口的C-V2X技术是高通进行的另外一项重要演示，C-V2X技术在自动驾驶中发挥着重要作用。基于5G新空口的C-V2X技术通过补充型功能增强现有的C-V2X技术，支持高吞吐量和URLLC功能的同时向后兼容，支持自动驾驶汽车实现高吞吐量传感器、意图分享和3D高清地图更新。“现在有很多汽车已经开始考虑甚至已经开始应用C-V2X Release14，这实际上是一种LTE技术。将来当我们发展到5G的车联网技术，它能够实现后向兼容。 5G的车联网技术可能比4G技术更快、更可靠，同时还能与那些仅具备4G车联网技术的车辆实现直接交流。所有车辆在路上行驶的过程中，除了用传感器和人工智能以外，还能够用车联网技术来提高驾驶的可靠性。”

作为高通中国区的研发负责人，徐晧也介绍了高通在中国的研发重点。“中国研发团队有几个主要的研发方向，其中有两个领域我认为非常有前景，一个是无线方面的5G技术，另一个是非无线方面的人工智能技术。在5G方面，中国团队有两个侧重，其一是对5G标准的推动工作，这对前沿5G研发至关重要，研发团队也一直进行和推进核心的5G标准项目。其二，我们也非常积极地开发5G原型机以及支持在中国开展互操作（IoDT）试验，其中就包括去年11月高通与中兴和中国移动在广州进行的互操作展示，中国的研发团队做了很多工作。高通希望与业界合作伙伴一起，共同推动5G产业链以及不同垂直领域生态系统的发展。“