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人工智能专题研究：温控液冷——AI加速打开增量空间
随着AI时代算力需求增长，液冷散热技术成为降低服务器功耗的有效方案。全球算力预计到2030年达到56000EFLOPS，中国2023年达到180EFlops。数据中心液冷技术发展迅速，冷板冷却系统成为主流，它通过金属冷板与芯片贴合，利用液体带走热量，相比风冷更节能、噪音小。
白皮书
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随着AI时代算力需求增长，液冷散热技术成为降低服务器功耗的有效方案。全球算力预计到2030年达到56000EFLOPS，中国2023年达到180EFlops。数据中心液冷技术发展迅速，冷板冷却系统成为主流，它通过金属冷板与芯片贴合，利用液体带走热量，相比风冷更节能、噪音小。
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