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Arm计划自研芯片，Meta将成为首批客户
Arm公司正考虑首次自主设计完整芯片，Meta可能成为首批客户之一。这一举措将使Arm与其现有客户直接竞争，但也为其开辟了新的收入来源。此举背后的动力是人工智能基础设施市场的巨大潜力，但也可能影响Arm与现有客户的关系。
业界首款用于 ADAS、无人机和 AI 的系统芯片组问世
半导体行业迎来重大变革。芯片组和先进封装技术的发展，加上 AI 在电子设计自动化工具中的应用，使得小型初创公司也能设计芯片。Cadence 公司近期推出了业界首款基于 Arm 架构的系统芯片组，这将为 ADAS、无人机和 AI 数据中心等领域带来重大影响，有望简化 SoC 设计、加快产品上市速度。
Baya Systems 筹集 3600 万美元助力 AI 芯片组设计变革
Baya Systems完成3600万美元B轮融资，用于推进其软件组合开发，以满足新兴"芯片组"经济需求。该公司开发了革命性的芯片组优化网络芯片(NoC)和物理链路互连解决方案，旨在提高多芯片设计中的通信效率，为AI和复杂SoC设计提供支持。
有意见 | 汽车开发周期还不够快？Arm说“Neoverse”芯片设计让开发再快两年！
Arm首次推出面向汽车应用的“Neoverse”级芯片设计，以及一套面向汽车制造商及其供应商的全新系统，预计将于2025年交付，可将汽车开发周期缩短长达两年。
2021-11-12
技术引领 创“芯”未来——上海芯联芯2021金秋技术白皮书重磅发布
在发布会现场,上海芯联芯创始人、董事长何薇玲女士宣布2021金秋技术白皮书正式发布。此次,由上海芯联芯发布的《第五代半导体硅智财核芯白皮书》,系统阐述了硅验证(Silicon Proven)异构堆积设计制成、赋能IP楽构(TM)、改进EDA规则、创新设计服务等产业发展内容。
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