英特尔现任CEO、前数据中心部门负责人兼CTO Pat Gelsinger曾经开创出广为人知的tick加tock芯片升级法,帮助这家称霸全球的芯片巨头找到了产品升级之道与次第更新的理由。跟整个2000年代中期一样,降低风险并推动产品创新成为全世界的主流认知。
根据国际半导体设备与材料协会(SEMI)发布的最新报告,今年第二季度晶圆出货量下滑10.1%至33亿平方英寸,不及去年同期的37亿平方英寸。
台积电、ASML和Synopsys都在使用英伟达加速器来加速或支持计算光刻技术。与此同时,KLA Group、Applied Materials和日立也在英伟达的并行处理芯片上运行深度学习代码,借此进行电子束与光学晶圆检测。
英特尔公司CFO已经承认某些“晶圆厂的效率低下”,表示“当我们是垄断企业”时这些问题还能接受,但如今“必须做出改变”。为此,他希望想办法帮助这家芯片巨头削减几十亿平均的管理成本。
英特尔公司表示,尽管全球经济正在萎缩,但在西方世界建设芯片制造工厂的计划不会动摇。芯片巨头认定半导体需求必将反弹,因此实现供应链多元化和扩大产能将非常重要。
英特尔与QuTech发布联合声明,表示已经在负责量产英特尔处理器芯片的制造设施中生产出首块可以实现量子逻辑门的硅量子芯片。