2023年1月5日,盛科正式发布千兆接入高集成网络交换芯片TsingMa.AX(CTC2118),该芯片融合了交换、管理以及PHY,单芯片满足万物互联的全接入需求。
2018年10月16日,国内领先的以太网交换芯片和白牌解决方案供应商盛科网络亮相2018开放数据中心(ODCC)峰会,将与多个合作伙伴一起,共同展示面向5G、边缘计算等领域的前瞻性开放网络方案。
思博伦通信助力业界领先的以太网交换芯片及SDN白牌解决方案提供商盛科网络, 成功完成了面向5G时代的速率基础和业务基础联合测试,展示了富有前瞻性的5G网络承载与互联方案。