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产业丨AI半导体热潮中升温，SK海力士年度营业利润或超三星
当前，英伟达的GPU终于确立了HBM技术的领先地位，整个行业正紧随其后，加速HBM技术的发展。在AI硬件竞争的激烈角逐中，时间等同于生命，任何落后都可能导致被淘汰的命运。在HBM技术发展的道路上，一场无形的较量正在激烈进行，同时也标志着芯片市场竞争格局的重新塑造。
聚焦下一代高性能内存技术 Rambus多举措加速HBM落地
Rambus半导体IP产品管理总监Nidish Kamath在接受至顶网独家专访时表示，由于AI、机器学习和高性能计算应用的普及，越来越需要HBM等高带宽、低延迟的内存解决方案。
高性能GPU服务器硬件拓扑与集群组网
一些 GPU 厂商（不是只有 NVIDIA 一家这么做）将将多个 DDR 芯片堆叠之后与 GPU 封装到一起 （后文讲到 H100 时有图），这样每片 GPU 和它自己的显存交互时，就不用再去 PCIe 交换芯片绕一圈，速度最高可以提升一个量级。这种“高带宽内存”（High Bandwidth Memory）缩写就是 HBM。
HBM研究框架：突破“内存墙”，封装新突破
HBM技术通过提升I/O口数量和速率，突破内存限制，成为AI芯片的强大辅助。HBM3和HBM3e将成为AI服务器主流配置，预计HBM4将于2026年发布。全球HBM市场预计在2024年超百亿美元。HBM采用TSV+Bumping和TCB键合方式，但散热效率低下，海力士引入MR-MUF工艺改善。预计HBM4将采用混合键合Hybrid Bonding技术，3D封装的核心是混合键合与TSV。
AI芯片架构众多，谁会主宰算力芯片？
智算中心的发展依托最新AI理论和计算架构，以AI大模型和算力技术为核心。GPU主导算力芯片市场，AI信创推动国产算力。AI分布式计算市场由算力芯片、内存和互联设备组成。ChatGPT推动GPU需求，SK海力士HBM3产量售罄。CoWoS封装技术集成HBM与处理器，台积电领先封装市场。AI算力需求推动高效电源技术发展，背面供电技术成为关键。
HBM、HBM2、HBM3和HBM3e技术对比
HBM（高带宽存储）是一种多层DRAM Die垂直堆叠的存储技术，通过TSV技术实现高带宽和小体积。
产业丨价格暴涨500%，高阶HBM市场来临
随着人工智能应用的增长，高带宽内存HBM需求激增，价格飙升。SK海力士和三星电子等存储大厂正在扩产以满足市场需求，同时也在开发下一代HBM技术。
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