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深度剖析:聊聊英特尔与AMD各自不同的CPU整合思路
2024-10-29

深度剖析:聊聊英特尔与AMD各自不同的CPU整合思路

一方是Epyc,一方是至强,核心越多、对应的芯片就越多,而且后续产品设计只会越来越复杂。

Chiplet 渐成主流,半导体行业应如何携手迎挑战、促发展?
2023-04-12

Chiplet 渐成主流,半导体行业应如何携手迎挑战、促发展?

相比传统的系统级芯片(SoC),Chiplet 能够提供许多卓越的优势,如更高的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。

2023-04-12

Chiplet 渐成主流,半导体行业应如何携手迎挑战、促发展?

相比传统的系统级芯片(SoC),Chiplet 能够提供许多卓越的优势,如更高的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。因此,半导体行业正在构建一个全面的 Chiplet 生态系统,以充分利用这些优势。

芯片之母——与制程共进 和“黑马”赛跑
2023-03-29

芯片之母——与制程共进 和“黑马”赛跑

14纳米以上EDA工具本土化是一个利好的信号。

龙芯中科32核服务器芯片3D5000初样验证成功

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龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。