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HBM研究框架：突破“内存墙”，封装新突破
HBM技术通过提升I/O口数量和速率，突破内存限制，成为AI芯片的强大辅助。HBM3和HBM3e将成为AI服务器主流配置，预计HBM4将于2026年发布。全球HBM市场预计在2024年超百亿美元。HBM采用TSV+Bumping和TCB键合方式，但散热效率低下，海力士引入MR-MUF工艺改善。预计HBM4将采用混合键合Hybrid Bonding技术，3D封装的核心是混合键合与TSV。
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