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英飞凌、芯联集成与汽车功率半导体Tier2的无限战争
IGBT领域，国产芯片技术水平已经逐渐赶上海外巨头步伐，2023年国产化率超过30%；SiC领域，当前90%市场份额仍被英飞凌、安森美、意法半导体等国外厂商主导，但本土企业产能建设和可靠性调试正在进行，也有在未来实现大规模国产替代的希望。
白皮书
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IGBT领域，国产芯片技术水平已经逐渐赶上海外巨头步伐，2023年国产化率超过30%；SiC领域，当前90%市场份额仍被英飞凌、安森美、意法半导体等国外厂商主导，但本土企业产能建设和可靠性调试正在进行，也有在未来实现大规模国产替代的希望。
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