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Baya Systems 筹集 3600 万美元助力 AI 芯片组设计变革
Baya Systems完成3600万美元B轮融资，用于推进其软件组合开发，以满足新兴"芯片组"经济需求。该公司开发了革命性的芯片组优化网络芯片(NoC)和物理链路互连解决方案，旨在提高多芯片设计中的通信效率，为AI和复杂SoC设计提供支持。
白皮书
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Baya Systems完成3600万美元B轮融资，用于推进其软件组合开发，以满足新兴"芯片组"经济需求。该公司开发了革命性的芯片组优化网络芯片(NoC)和物理链路互连解决方案，旨在提高多芯片设计中的通信效率，为AI和复杂SoC设计提供支持。
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