不管在这个服务器市场上有多少厂商,最基本的核心——CPU,就出自于英特尔和AMD这两家,所以2010年的服务器市场也最终将由之两家厂商的新品来驱动,竞争也将由双方的新处理器所引发。
CES 2010开幕当天,Intel正式发布了全球首批采用32nm工艺并集成图形核心的新式双核心处理器,涵盖桌面、笔记本、嵌入式三大领域和Core i7、Core i5、Core i3、Pentium、Xeon五大系列,共有30款型号,另外还有配套的七款芯片组,以及三款支持802.11n的无线适配器,也就是总计多达40款产品。
Westmere将是率先采用32纳米制程技术的处理器系列产品,这种处理器(基于极为成功的代号为的英特尔Nehalem微体系架构) 将使现有的微体系架构变得更小、更快、更节能,并且缩小的处理器内核尺寸也将促成将显卡集成至处理器的多芯片封装(MCP)。
从经济方面来看,2009年并不是多么辉煌的一年,尽管年终比年初情况要好很多。由于到2008年第四季度的时候支开支出几乎停滞,所以半导体厂商在这一年可以说是全线溃退。直到2009年第一季度无情的财报结果出炉时,经济形势给整个行业的冲击才真正明朗化。
采用USB 3.0新规格的外接硬盘、随身碟、主机板、笔记本,将于今(10) 年CES展中首度大规模亮相,最快在今年第一季上市。“英特尔可能会想让参与USB 3.0合作厂商的晶片先上,避免自家整合晶片组太早推出,抢光夥伴们的生意,”陈明达说。
AMD日前发布了全新商用PC平台品牌VISION Pro 技术,将为用户提供卓越的视觉计算体验,通过极具视觉表现力的传播、营销以及销售资料,帮助企业提高生产效率,从而在竞争中赢得优势。
据台湾媒体报道:NAND闪存今年主流制程将转进40纳米以下世代,新制程NAND芯片读写速度均大幅提高1倍到1Gbps以上,包括三星、东芝、英特尔等企业,将在今年美国消费性电子展(CES)中宣示跨入USB 3.0世代。
本文历数AMD与NVIDIA最近几代的GPU架构设计,并重点探讨了Fermi架构的设计,或许我们能从中理解两家厂商的不同理念以及他们对未来的发展设想。
东芝今天宣布了两个新系列的固态硬盘产品,在业内率先采用了32nm新工艺(去年第三季度开始量产),相比现在使用的43nm和Intel X25-M的34nm系列更进一步。
虽然可能有人会反对,但至少在今天,甚至在未来的十年、二十年,芯片仍然是驱动服务器产品技术进步的最核心动力。2010年,对于关注高性能计算的国人来说,最值得期待的莫过于会采用8000颗国产“龙芯3号”处理器的千万亿次超级计算机“曙光6000”,计划提供给深圳的国家华南超级计算中心使用。
到2011年,AMD计划推出全新的“Bulldozer”架构,拥有模块化核心设计,可大幅提高并行、同步命令以及多线程能力,配备多达16个专用核心,从而显著提高计算性能。
Weta研发部门联合NVIDIA(英伟达)研究院展开合作。Pantaleoni远赴新西兰,常驻当地数月之久,开始开发光线追踪软件解决方案,以处理《阿凡达》复杂镜头所需的数以十亿计的多边形。
美国半导体产业协会(Semiconductor Industry Association)称,去年11月份全球芯片销售额同比出现增长。
虽然可能有人会反对,但至少在今天,甚至在未来的十年、二十年,芯片仍然是驱动服务器产品技术进步的最核心动力。
虽然Intel的首款32nm处理器:双核+集成图形核心的桌面Clarkdale/移动Arrandale下周就会发布,但根据目前的产品路线图,Intel并无在明年年内推出32nm工艺四核处理器的任何计划。
根据市场调研公司DRAMeXchange的最新统计,12月后半个月的MLC NAND闪存芯片价格和前半月相比持平,高密度芯片价格则将下降1-5%。其中,16Gb芯片期货价格下降2-7%,32Gb芯片价格持平或下降3%,两种芯片后半个月的平均销售价格预计为4.42美元和7.18美元,8Gb芯片的平均价格依旧保持在4.02美元。