AMD高级副总裁兼图形产品事业部总经理Rick Bergman在接受媒体采访时称,AMD不准备增加新的代工合作伙伴,而将继续维持与GlobalFoundries、台积电的现有合作关系。
不错,在数据中心破旧立新的过程中,确实存在这么一个“怪圈”,它就好比用一个纸带旋转半圈再把两端粘上去之后形成的“莫比乌斯带”。“如果某个人站在一个巨大的莫比乌斯带的表面上沿着他能看到的‘路’上一直走下去,他就永远不会停下来。
AMD相信,常规服务器工作负载量中有80%都是纯整数操作,所以才给每个推土机模块配备了两个整数调度器,每个核心一个。AMD对此给出的回复是:“将每个拥有双整数核心的推土机模块视为一个独立的单元,就对了。
NVIDIA官方今天通知我们,面向移动设备的Tegra芯片从即日起启用新的中文名称“图睿”。Tegra从而成为继GeForce、ION之后第三条拥有官方中文名的NVIDIA产品线。
半导体产业协会(以下简称“SIA”)周一公布的数据显示,10月份全球半导体销售额环比增长5.1%,连续8个月实现增长。
AMD将在2011年推出基于Bulldozer架构的首款CPU、最高可达到8核心的Zambezi(推土机)。Zambezi内部并未装载GPU,与现有的AMD产品装载了同样的CPU内核。如果以AMD现有产品系列来说,Zambezi相当于取代了Phenom II。
虽然据称安腾业务今年才开始实现盈利,但按照著名行业分析企业JPR的说法,安腾项目实际上已经走进了死胡同,甚至Intel本身也不对其抱任何希望了。
市调机构iSuppli今天公布了2009年度全球半导体行业20大厂商的初步统计报告。全年整个半导体产业总收入2267.35亿美元,相比2008年下滑了12.4%之多,其中前20名合计收入1424.22亿美元(62.8%),同比减少10.7%。
业界厂商和观察人士普遍认为,等到2011年各大NAND闪存芯片供应商步入20nm工艺时代的时候,固态硬盘才会在PC市场上开始真正普及。
据称,全球第一大半导体代工厂台积电已经完全取消了下一代32nm工艺,算上一直不顺利的40nm工艺真可谓是屋漏偏逢连夜雨了。了,40nm工艺上的深刻教训也让我们对台积电缺乏足够的信心,但愿在28nm工艺上能够一切顺利。
AMD公司近日在2009年财务分析师大会(2009 Financial Analyst Day)上公布了下一代CPU架构“Bulldozer”的最新详情。对AMD来说,这是自K7以来AMD CPU架构的一次根本性变革(作为内核架构来说,K8是K7的升级版本)。
在并购图形处理芯片ATI之后,全球第二大的电脑微处理器制造商AMD一直在努力将图形处理和传统的CPU进行融合,不过其推出的时间一直没有明确。AMD全球总裁兼CEO梅德克今日在北京向媒体表示,这款融合的新产品将在明年早些时候推出。
10月底,Intel推出了34nm新工艺固态硬盘X25-M/X18-M的新版固件,对Windows 7的TRIM功能提供了支持,同时对性能进行了优化。” 新版固件升级程序仍为光盘镜像,下载后需刻盘引导系统进行安装。
固态硬盘的价格仍然是硬盘驱动器的两倍甚至更多,但是数据存储厂商似乎找到了如何呈现这个技术理念的方法,于是纷纷开始出售固态硬盘产品。不过,最近几则关于EMC——企业级固态硬盘制造商STEC的最大客户——订单推迟的消息表明,固态硬盘采用率的增长也许并不像大多数支持者预想的那么快。
2004年12月13日,NVIDIA向美国专利商标局(USPTO)提交了一份有关“并行纹理载入”(Partial Texture Loads)技术的专利申请书,但直到今年10月27日,也就是将近一个月之前,才最终获得批准,编号7609272。
Intel的首席技术官贾斯汀.莱特纳在上世纪八十年代担负起的任务是要把超级计算机业从难以忍受的昂贵专有架构推向人们可以负担得起的通用微处理器,经过多年的苦战,他完成了这一点。而在他担任Intel实验室负责人期间,他同样也带来了这样的观点,那就是高级研发项目也必须要能提供现实的经济效益。
市调机构iSuppli的最新报告称,DDR3内存的出货量(折算为1Gb)将在2010年第二季度占据全球DRAM市场的一半以上,首次超越DDR2成为绝对主流。由于供应紧缺,DDR2最近几个月的价格一直在上涨,屡屡创下新高,甚至在颗粒报价上已然超过DDR3。
AMD日前宣布任命现年64岁的Nicholas M. Donofrio 为公司董事会成员。Donofrio在IBM公司就职44年,最初担任IBM逻辑和内存芯片设计师,后来负责领导IBM技术战略与创新工作。