戴尔系统总监 王珊

赵永琳 戴尔大中华区高级企业级产品经理

AMD融聚渠道计划出台 推动全球渠道增长与合作伙伴成功

近日，AMD公司宣布了融聚(Fusion)渠道计划，其为AMD首项全球合作伙伴计划，旨在为渠道合作伙伴提供量身定制的工具和资源，以便根据渠道合作伙伴特有的业务模式，帮助他们赢得销售增长动力。

7大改进 NVIDIA第2代CUDA架构Fermi分析

在2009 NVIDIA GPU技术大会上，NVIDIA发布了新一代的GPU并行计算架构Fermi，这也是继去年NVIDIA发布GT200 GPU时提出“图形渲染+并行计算”的概念，并在这两年时间里不断赋予并推动GPU在并行运算方面的应用后，再次强调“架构”，并正式命名Fermi。

NVIDIA确认暂停芯片组研发

近两年来，NVIDIA芯片组业务的唯一亮点就要算ION翼扬，或者说GeForce 9400M了。不过，该芯片组对应的是Intel Core 2平台，无法面向新一代的Nehalem微架构Core i7/i5。

OCZ称SSD硬盘在2012年超越传统硬盘

OCZ technology的CEO Ryan M. Petersen 称到2012年，SSD硬盘无论从价格、性能上都将超越传统硬盘。

Gartner称芯片市场今年不可能扭转局面

据市场研究公司Gartner星期一（10月5日）发表的研究报告称，半导体市场今年不可能扭转局面，尽管厂商成功地减少了积压产品。芯片产品在过去的四个季度已经达到了严重的水平。　

Intel Clarkdale超低功耗高清平台展示

Intel在旧金山秋季IDF 2009上介绍了大量未来新处理器产品，其中基于32nm Westmere家族、面向中低端用户的Clarkdale(桌面)和Arrandale(笔记本)尤为引人注目。

国泰君安运营经理 宋辉

北京完美时空 刘航

中科院 张云泉

董非 联想集团新兴市场中国区服务器事业部高级产品经理

史俊 华硕服务器部服务器主板产品经理

丁煜 曙光公司产品中心产品规划师

尔必达宣布业界最小40nm 2Gb DDR3颗粒

在推出了业界首个2Gb DDR2内存颗粒后，尔必达近日又宣布了号称是业界最小的40nm 2Gb DDR3 SDRAM内存颗粒，相比先前的50nm制程工艺，每片晶圆的产量提高了44%，1.6Gbps数据传输率下的产量率更是达到了100%。

NVIDIA确认不再为Intel开发DMI总线芯片组

不久前曾有消息说，NVIDIA将在明年初推出三款全新的Intel平台芯片组，其中MCP99面向Nehalem架构、DMI总线的45nm Lynnfield和32nm Clarkdale处理器，这普遍被视为NVIDIA向Intel P55平台开放SLI技术授权的成果。

Intel否认已下单台积电代工Larrabee

上周有台湾媒体曝出，Intel将全面扩大与台积电的合作，将Atom处理器产量的一部分(传说最高可达50%)以及Larrabee图形芯片同时交给台积电代工制造。如果这则消息成真，将是台湾晶圆代工厂商首次拿到Intel处理器订单，具有里程碑式的意义。

尔必达宣布业界首个2Gb DDR2移动内存颗粒

据报道，日本内存大厂尔必达今天宣布了业界首个2Gb DDR2移动内存颗粒(Mobile DRAM)，该内存颗粒将主要用于高端手机、上网本和MID产品上。