计算频道最新文章
2009-10-09

AMD融聚渠道计划出台 推动全球渠道增长与合作伙伴成功

近日,AMD公司宣布了融聚(Fusion)渠道计划,其为AMD首项全球合作伙伴计划,旨在为渠道合作伙伴提供量身定制的工具和资源,以便根据渠道合作伙伴特有的业务模式,帮助他们赢得销售增长动力。

2009-10-09

7大改进 NVIDIA第2代CUDA架构Fermi分析

在2009 NVIDIA GPU技术大会上,NVIDIA发布了新一代的GPU并行计算架构Fermi,这也是继去年NVIDIA发布GT200 GPU时提出“图形渲染+并行计算”的概念,并在这两年时间里不断赋予并推动GPU在并行运算方面的应用后,再次强调“架构”,并正式命名Fermi。

NVIDIA确认暂停芯片组研发

近两年来,NVIDIA芯片组业务的唯一亮点就要算ION翼扬,或者说GeForce 9400M了。不过,该芯片组对应的是Intel Core 2平台,无法面向新一代的Nehalem微架构Core i7/i5。

2009-10-09

OCZ称SSD硬盘在2012年超越传统硬盘

OCZ technology的CEO Ryan M. Petersen 称到2012年,SSD硬盘无论从价格、性能上都将超越传统硬盘。

2009-10-07

Gartner称芯片市场今年不可能扭转局面

据市场研究公司Gartner星期一(10月5日)发表的研究报告称,半导体市场今年不可能扭转局面,尽管厂商成功地减少了积压产品。芯片产品在过去的四个季度已经达到了严重的水平。 

Intel Clarkdale超低功耗高清平台展示

Intel在旧金山秋季IDF 2009上介绍了大量未来新处理器产品,其中基于32nm Westmere家族、面向中低端用户的Clarkdale(桌面)和Arrandale(笔记本)尤为引人注目。

2009-10-12

中科院 张云泉

2009-10-09

尔必达宣布业界最小40nm 2Gb DDR3颗粒

在推出了业界首个2Gb DDR2内存颗粒后,尔必达近日又宣布了号称是业界最小的40nm 2Gb DDR3 SDRAM内存颗粒,相比先前的50nm制程工艺,每片晶圆的产量提高了44%,1.6Gbps数据传输率下的产量率更是达到了100%。

SSD生产商应对性能降级挑战

SSD生产商应对性能降级挑战

固态硬盘以高于硬盘驱动器几倍的性能而著称,但是很少有人知道固态硬盘的性能可能会随着时间而降级,有基准测试显示新的固态硬盘比使用了一段时间的固态硬盘性能更高。

2009-10-07

NVIDIA确认不再为Intel开发DMI总线芯片组

不久前曾有消息说,NVIDIA将在明年初推出三款全新的Intel平台芯片组,其中MCP99面向Nehalem架构、DMI总线的45nm Lynnfield和32nm Clarkdale处理器,这普遍被视为NVIDIA向Intel P55平台开放SLI技术授权的成果。

Nvidia与微软合作开发用于HPC的GPU

Nvidia与微软合作开发用于HPC的GPU

Nvidia将与微软合作将其图形处理技术扩展应用到高性能计算领域。Nvidia官方在9月28日表示,他们的工程师正在与微软方面合作在使用了微软Windows HPC Server 2008操作系统的高性能计算环境中部署Tesla GPU。

2009-09-29

Intel否认已下单台积电代工Larrabee

上周有台湾媒体曝出,Intel将全面扩大与台积电的合作,将Atom处理器产量的一部分(传说最高可达50%)以及Larrabee图形芯片同时交给台积电代工制造。如果这则消息成真,将是台湾晶圆代工厂商首次拿到Intel处理器订单,具有里程碑式的意义。

2009-09-29

尔必达宣布业界首个2Gb DDR2移动内存颗粒

据报道,日本内存大厂尔必达今天宣布了业界首个2Gb DDR2移动内存颗粒(Mobile DRAM),该内存颗粒将主要用于高端手机、上网本和MID产品上。