微软近期面向全球用户介绍了一个更快、更智能的全新 Windows PC品类:Windows 11 AI PC。
因此,英特尔在Computex简报会上公布了产品的定价与基准测试性能,以期展示Gaudi 3与当前“Hopper”H100 GPU的直接比较结果。
全新OLEA U310片上系统(SoC)是一款将硬件和软件结合在一起的完整解决方案。OLEA U310经过专门设计,可与分布式软件相结合,满足电气架构中动力系域控制的需求。
随着智能家居技术的不断发展,诸如智能恒温器和智能车库门等设备已被广泛应用,表面上为人们的生活带来极大的便利 —— 智能家居似乎是一个现代奇迹。但是,这些高科技产品是否真的像其声称的那样“智能”呢?还是其实很多设备仍然只是起到了遥控器的作用呢?
本文根据完整的基准测试,将Achronix Semiconductor公司推出的Speedster7t FPGA与GPU解决方案进行比较,在运行同一个Llama2 70B参数模型时,该项基于FPGA的解决方案实现了超越性的LLM推理处理。
今天,英特尔与震坤行共同推出英特尔智能物联聚合馆。这不仅是英特尔在物联网领域深度开拓市场的战略举措,也是其携手生态合作伙伴共同拓宽发展、优化解决方案的具体实践。
零跑汽车与 Ambarella(下称“安霸”,专注AI视觉感知的知名半导体公司)在杭州正式签署战略合作协议。双方将聚焦中国及全球新能源汽车市场的智能化未来,共同打造国际一流的智能驾驶体验。
至强6处理器的发布,标志着英特尔在数据中心芯片领域迈入了一个新的发展阶段。陈葆立表示,未来英特尔将继续关注数据中心在AI、云计算、边缘计算等方面的需求,以技术创新推动数据中心变革。至强6处理器只是一个开始,未来英特尔将推出更多性能强大的数据中心芯片产品。
英特尔至强6能效核处理器6700E采用Intel 3制程工艺,拥有144个核心,为高密度、横向扩展工作负载带来性能与能效的双重提升。
6月6日,英特尔数据中心与人工智能事业部副总裁兼至强能效核产品线总经理Ryan Tabrah宣布英特尔至强6能效核处理器正式发布。
为了满足现代数据中心不断增长的算力需求和多样化的工作负载,英特尔于今天在英特尔GTC科技体验中心举办发布会,发布了全新英特尔至强6处理器家族。
今日,英特尔推出英特尔至强6能效核处理器,每个CPU拥有多达144个内核,机架密度提高达3倍,以高性能、高密度、高能效和低TCO,满足多样的云级工作负载,是数据中心高效能之选。
品牌是企业使命和发展的象征,也承载着产品特质和市场认可。今天,在英特尔GTC科技体验中心的英特尔至强6能效核处理器发布会上,英特尔公司全球副总裁兼首席市场营销官Brett Hannath宣布推出全新的英特尔至强品牌。
近日,Arm宣布推出Arm终端计算子系统(CSS),为旗舰系统级芯片(SoC)提供基础计算要素,其中包括最新的Armv9.2 CPU、Arm Immortalis GPU、基于三纳米工艺生产就绪的CPU和GPU物理实现,以及最新的CoreLink系统互连和系统内存管理单元(SMMU)。
在台北国际电脑展上,英特尔展示了大力加速AI生态的前沿技术和架构,遍及数据中心、云与网络边缘和PC。得益于更高计算处理性能、出色的能效表现、更低的总体拥有成本(TCO),用户能够把握AI系统的全方位机遇。
Arm终端CSS使芯片制造商能够专注于打造平台的差异化,以及切实考虑Armv9架构将如何赋能其新一代产品。