/
开启AI新纪元，全新Surface Pro与Surface Laptop现已正式上市
微软近期面向全球用户介绍了一个更快、更智能的全新 Windows PC品类：Windows 11 AI PC。
AI芯片对决：英特尔GAUDI与英伟达GPU
因此，英特尔在Computex简报会上公布了产品的定价与基准测试性能，以期展示Gaudi 3与当前“Hopper”H100 GPU的直接比较结果。
英特尔发布全新SoC解决方案，大幅降低成本，加速电动汽车创新
全新OLEA U310片上系统（SoC）是一款将硬件和软件结合在一起的完整解决方案。OLEA U310经过专门设计，可与分布式软件相结合，满足电气架构中动力系域控制的需求。
IEEE：智能家居正在变得更加智能
随着智能家居技术的不断发展，诸如智能恒温器和智能车库门等设备已被广泛应用，表面上为人们的生活带来极大的便利 —— 智能家居似乎是一个现代奇迹。但是，这些高科技产品是否真的像其声称的那样“智能”呢？还是其实很多设备仍然只是起到了遥控器的作用呢？
采用创新的FPGA器件来实现更经济且更高能效的大模型推理解决方案
本文根据完整的基准测试，将Achronix Semiconductor公司推出的Speedster7t FPGA与GPU解决方案进行比较，在运行同一个Llama2 70B参数模型时，该项基于FPGA的解决方案实现了超越性的LLM推理处理。
英特尔携手震坤行发布智能物联聚合馆，助力中国企业发掘全球市场新机遇
今天，英特尔与震坤行共同推出英特尔智能物联聚合馆。这不仅是英特尔在物联网领域深度开拓市场的战略举措，也是其携手生态合作伙伴共同拓宽发展、优化解决方案的具体实践。
发力高阶智能驾驶，零跑汽车与安霸签署战略合作协议
零跑汽车与 Ambarella（下称“安霸”，专注AI视觉感知的知名半导体公司）在杭州正式签署战略合作协议。双方将聚焦中国及全球新能源汽车市场的智能化未来，共同打造国际一流的智能驾驶体验。
下一代数据中心芯片的变革 英特尔至强6处理器看点有点多
至强6处理器的发布，标志着英特尔在数据中心芯片领域迈入了一个新的发展阶段。陈葆立表示，未来英特尔将继续关注数据中心在AI、云计算、边缘计算等方面的需求，以技术创新推动数据中心变革。至强6处理器只是一个开始，未来英特尔将推出更多性能强大的数据中心芯片产品。
英特尔CMO Brett Hannath：以性能、能效、质量、安全重塑至强品牌形象
英特尔至强6能效核处理器6700E采用Intel 3制程工艺，拥有144个核心，为高密度、横向扩展工作负载带来性能与能效的双重提升。
英特尔至强6处理器 为现代化数据中心、网络和边缘部署而生
6月6日，英特尔数据中心与人工智能事业部副总裁兼至强能效核产品线总经理Ryan Tabrah宣布英特尔至强6能效核处理器正式发布。
每瓦性能提升2.6倍、机架密度升3倍，Intel 3开山之作不简单
为了满足现代数据中心不断增长的算力需求和多样化的工作负载，英特尔于今天在英特尔GTC科技体验中心举办发布会，发布了全新英特尔至强6处理器家族。
Intel 3开山之作，高效数据中心的理想之选
今日，英特尔推出英特尔至强6能效核处理器，每个CPU拥有多达144个内核，机架密度提高达3倍，以高性能、高密度、高能效和低TCO，满足多样的云级工作负载，是数据中心高效能之选。
囊括四大特性 英特尔至强品牌焕新
品牌是企业使命和发展的象征，也承载着产品特质和市场认可。今天，在英特尔GTC科技体验中心的英特尔至强6能效核处理器发布会上，英特尔公司全球副总裁兼首席市场营销官Brett Hannath宣布推出全新的英特尔至强品牌。
引领AI时代计算新纪元：Arm终端计算子系统重塑智能设备性能边界
近日，Arm宣布推出Arm终端计算子系统（CSS），为旗舰系统级芯片（SoC）提供基础计算要素，其中包括最新的Armv9.2 CPU、Arm Immortalis GPU、基于三纳米工艺生产就绪的CPU和GPU物理实现，以及最新的CoreLink系统互连和系统内存管理单元（SMMU）。
功耗下降40%，AI算力提升3倍！新一代AI PC酷睿Ultra处理器强势来袭
在台北国际电脑展上，英特尔展示了大力加速AI生态的前沿技术和架构，遍及数据中心、云与网络边缘和PC。得益于更高计算处理性能、出色的能效表现、更低的总体拥有成本（TCO），用户能够把握AI系统的全方位机遇。
Arm亮相COMPUTEX 2024： 预计2025年底超过1000亿台Arm设备可用于AI
Arm终端CSS使芯片制造商能够专注于打造平台的差异化，以及切实考虑Armv9架构将如何赋能其新一代产品。
京公网安备 11010802021500号
