智谱AI发布GLM-4大模型;工信部发布《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南》(征求意见稿);高通骁龙数字底盘、联想AI PC亮相CES 2024
国家数据局等17部门联合印发《“数据要素x”三年行动计划(2024—2026年)》;小米举办汽车技术发布会。
容联云发布生成式应用“容犀Copilot”,全国工业和信息化工作会议在京召开,《“数据要素×”三年行动计划(征求意见稿)》发布。
Google发布能力最强AI多模态大模型Gemini;深圳发布算力基础设施支持政策;人工智能计算力报告发布。
苹果发布搭载3nm A17 Pro芯片的iPhone 15 Pro(附机型对比)
2023年8月10日,在无锡举办的“2023中国汽车半导体新生态论坛”暨“第五届太湖创芯峰会”期间,由无锡市集成电路学会指导,至顶科技、至顶智库、芯榜、亚太芯谷科技研究院联合发布《2023年全球智能汽车产业图谱》和《2023年全球智能汽车产业研究报告》。
2023年8月10日,在无锡举办的“2023中国汽车半导体新生态论坛”暨“第五届太湖创芯峰会”期间,由无锡市集成电路学会指导,至顶科技、至顶智库、芯榜、亚太芯谷科技研究院联合发布《2023年全球智能汽车产业图谱》和《2023年全球智能汽车产业研究报告》。
2023年5月19日,在天津举办的第七届世界智能大会“世界智能科技创新合作峰会”期间,在中国互联网协会、中国软件行业协会指导下,天津市人工智能学会、至顶科技、至顶智库联合发布《2023年全球生成式AI产业图谱》和《2023年全球生成式AI产业研究报告》。
2023年5月19日,在天津举办的第七届世界智能大会“世界智能科技创新合作峰会”期间,在中国互联网协会、中国软件行业协会指导下,天津市人工智能学会、至顶科技、至顶智库联合发布《2023年全球生成式AI产业图谱》和《2023年全球生成式AI产业研究报告》。