/
大咖齐聚世界智能大会，共话智能创新加速城市转型升级
5月17日下午,第三届世界智能大会城市云与城市智能发展峰会在天津梅江会展中心举办。各个领军企业代表分享了包括政务、水务、工业、住建、交通、安防、教育、警务、零售等行业的具体实践经验。
至顶网助力举办第三届世界智能大会城市云与城市智能发展峰会
5月17日下午,第三届世界智能大会城市云与城市智能发展峰会在天津梅江会展中心举办。此次峰会在天津市工业和信息化局指导、天津市滨海新区人民政府支持下，由至顶网承办。
全球首张黑洞照片火了，其背后的超算中心能做的事情还有很多！
大家是不是好奇，超算中心是如何运算处理这些数据来“洗”照片的。上海超算中心副主任李根国表示黑洞照片形成主要有两部分数据，第一是观察获得的数据，第二是演化模拟的数据。
IDC：连续三年增长之后2019年半导体收入将下滑7.2%
根据IDC半导体应用预测报告的最新更新预测显示，全球半导体收入在经过了连续三年增长、2018年同比增长率达到13.2％之后，2019年收入将下滑至4400亿美元，相比2018年的4740亿美元减少了7.2％。
华为创新再下一城，新一代智能分布式存储 FusionStorage 8.0发布会有感！
此次发布会的特殊之处是在华为北京会展中心，如果我没记错的话的，在这里发布的新产品和解决方案都是面向全球的。就像在2019年1月份全球首个发布的5G基站面向全球媒体。
分析师指出，“势不可挡”的中国NAND晶圆厂商YMTC将发布64层闪存颗粒，128层也将到来
中国NAND厂商扬子存储器技术公司（简称YMTC）将在今年年底之前大规模生产64层3D NAND闪存芯片，这意味着这一市场在2020年的价格竞争将变得更为激烈。
分析师：SK海力士或将成为英特尔闪存供应合作伙伴
英特尔公司虽然将SSD纳入自身数据中心发展战略，但却并不打算进行大规模技术投资。有鉴于此，分析师们怀疑虚拟巨头很有可能签订供应合作伙伴协议以获取闪存资源。
Nutanix 2019 .NEXT大会感受：从云隐形到简化数据管理的升级之路
由Nutanix举办的 .NEXT大会2019安纳海姆举办。今年大会的主题是“Invisible Clouds，Visible IT”。
东芝硬盘 为数据存储保驾护航
2019年开始，东芝推出非SMR、充氦气、镭射封装，型号为MG08的16TB氦气硬盘，成为业界容量最高的CMR机械硬盘。至顶网为东芝硬盘打造的解决方案专题从数据中心解决方案、关键任务解决方案到监控存储解决方案....
2019戴尔科技全球大会观察：戴尔科技回来了！
美国时间4月29日-5月1日在拉斯维加斯举办的2019年戴尔科技全球大会，有15000人参加，参会的个人感受是2019年开始将是戴尔科技的新的“元年”。
智能时代，存储加速正当时——美光推出高速大容量9300系列SSD
对于最底层的存储介质来讲，谁能提供越来越大的容量以及越来越快速度的SSD，谁能更好的了解并融合人工智能、5G技术，谁就将引领未来存储的走向。
重磅：戴尔科技宣布推出Dell Technologies Cloud，志在简化混合云部署
至顶网美国拉斯维加斯快报：在2019戴尔科技峰会（DTW2019）上，戴尔科技董事会主席迈克尔戴尔宣布公司的重大战略。包括推出Dell Technologies Cloud。
多云集大成，创新焕活力
随着应用的日益深入，越来越多的企业开始从简单应用上云步入关键应用上云阶段，单纯的公有云或私有云形式已经无法满足需求，因此企业的IT环境也变得越来越复杂，混合云与多云时代正在来临。而企业上云之路如何规划？不同阶段的上云难题企业如何步步为营？
走近智慧安防：与专家一起解读助力智慧城市发展的下一代安防存储
视频监控不仅仅要实现对于海量数据存储的需求，同时需要通过对数据的快速分析来实现数据的真正价值。
4月26日，不见不散！与IBM一起论道多云时代的数据管理！
当企业面临着多种应用、海量数据、异构环境的同时，到底有没有一些可执行的解决方案来告诉企业应该怎么做？基于此，至顶网希望通过撮合业内专家来探讨这些问题，希望通过专家们的专业探讨来解己之惑,解人之惑。
4月19日，华为要在赵云家乡做一件大事！
4月19日，“华为中国生态之行2019”石家庄峰会将正式拉开帷幕。华为希望将中国华为生态伙伴大会2019上重磅发布的行业数字化转型方法论和数字平台带给河北地区的客户与伙伴们，并以“平台+AI+生态”之道帮助河北地区的客户加速迈向行业数字化转型之路。
入门级存储的性价王者
多云时代，既要性能也要价格，如何在万元级的价格区间，寻找到适合多云应用的存储产品？敬请观看入门级存储性价比王者——IBM Storwzie V5000 Gen3?新一代系列产品解决方案大揭秘！
速度和容量融合！英特尔推出傲腾混合式固态盘！
英特尔发布了英特尔傲腾混合式固态盘的详细信息，这款混合式固态盘集成了英特尔傲腾技术和英特尔 Quad Level Cell (QLC) 3D NAND技术。
京公网安备 11010802021500号
