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HBM研究框架：突破“内存墙”，封装新突破
HBM技术通过提升I/O口数量和速率，突破内存限制，成为AI芯片的强大辅助。HBM3和HBM3e将成为AI服务器主流配置，预计HBM4将于2026年发布。全球HBM市场预计在2024年超百亿美元。HBM采用TSV+Bumping和TCB键合方式，但散热效率低下，海力士引入MR-MUF工艺改善。预计HBM4将采用混合键合Hybrid Bonding技术，3D封装的核心是混合键合与TSV。
大模型现状和未来：百模征战，产业智能跃迁（2024）
AI大模型通过大规模预训练和微调实现通用人工智能，目前正从'大炼模型'向'炼大模型'转变，推动多模态和多场景革命。GPT模型迭代加速，国内企业如百度、腾讯、阿里在大模型市场占据优势。
AI芯片架构众多，谁会主宰算力芯片？
智算中心的发展依托最新AI理论和计算架构，以AI大模型和算力技术为核心。GPU主导算力芯片市场，AI信创推动国产算力。AI分布式计算市场由算力芯片、内存和互联设备组成。ChatGPT推动GPU需求，SK海力士HBM3产量售罄。CoWoS封装技术集成HBM与处理器，台积电领先封装市场。AI算力需求推动高效电源技术发展，背面供电技术成为关键。
AIGC产业图谱V2.0
ChatGPT的火爆使生成式AI（AIGC）回归焦点，AIGC指利用AI技术生成内容，涵盖文本、图像、音频等领域。AIGC产业图谱V2.0展示了基础设施、算法模型、内容应用等生态布局。
Arm v9芯片新架构及实践应用
ARM V9架构强调AI、矢量和DSP性能，已广泛应用于高端智能手机和数据中心芯片，如NVIDIA Grace Hopper、AWS Graviton等。ARM在智能手机、PC等领域为AI赋能，如Arm Cortex-X4芯片。高通基于ARM架构推出面向PC的骁龙X Elite处理器。
HBM、HBM2、HBM3和HBM3e技术对比
HBM（高带宽存储）是一种多层DRAM Die垂直堆叠的存储技术，通过TSV技术实现高带宽和小体积。
GPU集群：NVLink、InfiniBand、ROCE、DDC技术分析
探讨GPU/TPU集群网络组网技术，包括NVLink、InfiniBand、ROCE以太网Fabric、DDC网络方案。
一文详解信创技术（软件篇）
信创产业旨在实现信息技术领域的自主可控与国家信息安全，涵盖基础硬件、基础软件、应用软件、信息安全四部分。重要环节包括芯片、整机、操作系统、数据库、中间件。文章还介绍了操作系统、中间件、数据库、固件的概念、分类及发展历程，并提供了信创产业的研究报告和技术资料。
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