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HBM、HBM2、HBM3和HBM3e技术对比
HBM（高带宽存储）是一种多层DRAM Die垂直堆叠的存储技术，通过TSV技术实现高带宽和小体积。
2024-02-29
GPU集群：NVLink、InfiniBand、ROCE、DDC技术分析
探讨GPU/TPU集群网络组网技术，包括NVLink、InfiniBand、ROCE以太网Fabric、DDC网络方案。
一文详解信创技术（软件篇）
信创产业旨在实现信息技术领域的自主可控与国家信息安全，涵盖基础硬件、基础软件、应用软件、信息安全四部分。重要环节包括芯片、整机、操作系统、数据库、中间件。文章还介绍了操作系统、中间件、数据库、固件的概念、分类及发展历程，并提供了信创产业的研究报告和技术资料。
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