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英特尔公布下一代Intel 4芯片制造工艺最新细节
英特尔近日公布了有关下一代Intel 4芯片制造工艺的新细节，这一进展将让英特尔能够生产出更快、更节能的处理器。
价值万金的路线图：AMD下阶段计划解析
如今，获得初步胜利的AMD开始将CPU与GPU计算整合起来，同时再辅以一点收购自赛灵思的FPGA和来自Pensando的DPU元素。
华尔街日报：全球芯片短缺问题可能蔓延至更先进的处理器领域
根据《华尔街日报》的一篇报道称，到2024年用于制造最先进的处理器的芯片，可能会短缺20%，而且这将会对以来这些处理器的行业产生连锁反应，例如人工智能、高性能计算和自动驾驶汽车。
洞见“东数西算”机遇：AMD打造现代数据中心“芯”范式
从处理器核心“Zen”、“Zen 2”、“Zen 3”，AMD逐步实现了在数据中心市场进入、追赶、超越。同时在“东数西算”的背景下，AMD将通过绿色创新式的技术提升，为数据中心市场注入了新的活力和生机。
有意见 | 博通收获Meta，元宇宙到底需要多少“芯”？
近日消息，Facebook母公司Meta将使用博通的定制芯片开发元宇宙硬件，达成合作后，Meta将成为博通的下一个10亿美元芯片客户。
英特尔计划建造浸没式实验室，帮助高功率芯片快速降温
对于英特尔计划建设的实验室，Beran总结道“这样的大型设施就像是游乐场，我们可以亲身前往、见证新型基础设施的运作方式。建成之后，运营商能够直接体验液冷方案，了解这些系统如何在数据中心环境下稳定运行。这将给整个行业创造出巨大的价值。”
有意见 | 英特尔On产业创新峰会开幕，下一代芯片突破哪些挑战？
5月10日，英特尔On产业创新峰会（Intel Vision）上，英特尔公布了在芯片、软件和服务方面的多项进展。
Arm首次发布用于连接设备的新Cortex-M85芯片
Arm公司今天宣布推出新处理器Cortex-M85。Cortex-M85在进行某些计算时比上一代芯片快4倍。
鼎捷故事会 | 芯洲科技CFO方昕：野蛮生长、极致不懈，热钱翻滚的IC领域创业启示录
2020年，在全球性疫情的大背景下，5G商用、新能源汽车的兴起打开巨大芯片缺口，而疫情防控导致的需求积压。国产芯“弯道超车”的呼声成为现实。
台积电有望于2025年投产2nm节点 英特尔或将迎头赶上
台积电（TSMC）表示，要到2025年下半年或者可能在2025年底才会开始生产2nm节点，这预示着届时竞争格局将会发生转变。
AMD斥资19亿美元收购数据中心芯片初创公司Pensando
AMD近日宣布，计划以约19亿美元的价格收购数据中心芯片初创公司Pensando Systems。
夯实基础、补齐短板，推动芯片产业可持续创新发展
芯片产业作为数字经济中的“硬科技”，正得到前所未有的重视，迎来加速发展的新机遇，同时这也深刻影响着各行各业的数字化发展。
短评：欧盟投入超430亿欧元提升芯片领域影响力
欧盟委员会主席冯德莱恩当天表示，《芯片法案》可以改变欧盟的全球竞争力。在短期内，它将使欧盟能够预测并避免供应链中断，从而提高对未来危机的抵御能力；从中期看，它将有助于帮助欧盟成为芯片战略市场的领军者。
腾讯首次公布三款自研芯片 面向AI计算、视频处理和高性能网络
11月3日，在腾讯数字生态大会上，腾讯高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生透露，面向业务需求强烈的场景，腾讯有着长期的芯片研发规划和投入，目前在三个方向上已有实质性进展。
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