/
5G重塑赛道：芯片供应商三足鼎立，紫光展锐有其一
对于5G创造的新赛道——5G手机，Counterpoint认为，从芯片供应商角度看，5G芯片更加复杂，门槛更高，目前独立芯片供应商仍然是高通、联发科、紫光展锐 “三驾马车”并行。
AMD公布第二季度财报 Epyc和Ryzen芯片收入翻番助推财报创下新高
今天AMD发布第二季度财报，业绩小幅超出预期，并且公布了对下一季度的强劲指引，使得AMD股价在盘后交易中上涨了10％多。
阿里平头哥再次研制新物种，首个区块链芯片方案诞生
近日，阿里巴巴下属芯片公司平头哥推出国内首款全链路智能合约处理器，为日前蚂蚁集团发布的蚂蚁链一体机提供安全高效算力。这是平头哥面向区块链场景的首个商用芯片方案。
研究人员与英特尔合作利用Loihi神经形态芯片构建人造皮肤
英特尔今天透露，研究人员正在使用英特尔的神经形态芯片开发机器人的人造皮肤，这也是神经形态芯片最早期的实际应用之一。
飞腾斩获IC设计成就两项大奖 年营收有望突破10亿
芯片研发“国家队”的核心成员天津飞腾信息技术有限公司荣获“2020年中国IC设计成就奖之五大中国潜力IC设计公司”，飞腾公司总经理窦强同时荣膺“2020年中国IC设计成就奖之年度中国IC产业五大杰出人物”。
高通为物联网设备推出超低功耗调制解调器芯片
高通公司今年将专门针对物联网设备推出一种新的调制解调器芯片，该芯片的尺寸小于美国的1角硬币，被誉为这个类别中最节能的产品。
谷歌透露：正在内部尝试用AI开发计算机芯片
据谷歌人工智能研究负责人Jeff Dean透露，谷歌正在尝试通过人工智能程序推进专用芯片的内部开发，以加速其软件。在旧金山举行的International Solid State Circuits Conference会上Dean表示：“我们内部正在将人工智能技术用于一系列芯片设计项目中。”
龙芯重磅发布新一代处理器，全力打造IT产业新生态
2019年12月24日，龙芯中科技术有限公司在北京国家会议中心举办了以“新时代，芯生态”为主题的2019龙芯新产品发布暨用户大会，发布了龙芯新一代通用CPU产品3A4000/3B4000。龙芯合作伙伴、权威媒体、专家学者、主管部门领导等4000余人见证了龙芯新产品发布。
不止是处理器：英特尔CEO瞄准全芯片市场30％的份额
英特尔首席执行官Bob Swan表示，他愿意放弃英特尔在CPU市场中的长期以来的统治地位，以满足人工智能和自动驾驶等应用对于更新型、更专业的芯片不断增长的需求。
英特尔EMIB技术助力实现芯片间互连互通
英特尔EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术帮助实现包括CPU、图形卡、内存、IO及其它多个芯片间的通信。EMIB是一个比一颗香米粒还小的复杂多层薄硅片，可以在相邻芯片间传输大量数据。
数据中心芯片初创公司Pensando走出隐形 新技术首次曝光
Pensando是一家由前思科高管创立的初创公司，今天该公司走出隐形模式，获得了2亿多美元的资金，并推出了一款定制芯片，该芯片承诺将为企业的本地服务器提供强大动力。
TechCon 2019：Arm瞄准加强低功耗芯片定制化
英国芯片厂商Arm今天表示，将在最新的Armv8-M架构中添加“Arm Custom Instructions”功能。
怪兽级芯片的时代正在来临
哪些系统设计要求SoC复杂性进行飞跃式发展？正确答案绝不仅仅是大家首先想到的大数据中心人工智能（AI）芯片，同时还包括无人驾驶汽车等场景，例如汽车、卡车以及无人机。
英特尔展示面向未来模块化3D芯片的互连新品
英特尔希望通过近日在旧金山举行公布的三项新技术来实现这一目标，其中最引人关注的是英特尔所谓的Omni-Directional Interconnect（ODI），这项技术让工程师能够以类似乐高的方式构建芯片。
英特尔发布全新工具，推进先进芯片封装技术
在本周于旧金山举办的SEMICON West大会上，英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息，并推出了一系列全新基础工具，包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用，以及全新的全方位互连（ODI，Omni-Directional Interconnect）技术。
京公网安备 11010802021500号
