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AMD发布第二季度财报 在AI芯片领域取得“强劲进展”
AMD发布最新财报显示，该季度收入有所下降，给出预期低于华尔街的预测水平，但是，在ADM发布超出预期的财报业绩以及对AI产品组合的乐观情况之后，AMD股价出现了上涨。
英特尔发布第二季度财报 芯片代工业务发展势头强劲
英特尔从三个月前有史以来最大的亏损中反弹，表现超出了分析师的预期，并在第二季度财报公布的时候恢复盈利，这一结果使英特尔的股价在盘后交易中上涨了7%多。
AMD将在印度建价值4亿美元的芯片设计中心
Advanced Micro Devices（AMD）公司今天宣布，将斥资约4亿美元在印度建立一个新的芯片研究和工程中心。
晶圆出货量虽继续下降，但芯片制造商正逐步复苏
根据国际半导体设备与材料协会（SEMI）发布的最新报告，今年第二季度晶圆出货量下滑10.1%至33亿平方英寸，不及去年同期的37亿平方英寸。
英特尔：AI参考套件在此，欢迎各位了解选购
为了引导技术人员和工程师们积极尝试自家AI加速硬件，英特尔公司已经整合出一系列软件参考套件，宣称能减少在其芯片之上部署机器学习系统所需要的时间和资源。
现身英特尔成都工厂、拜访合作伙伴，英特尔CEO的行程传递出积极的信号
从基辛格的行程，我们看到英特尔在持续向外界释放积极的信号，满足本土需求带来定制化服务，发挥自身影响力搭起交流桥梁，一步步坚定走下去，路便在前方。
微软打造“小芯片云”架构，欲大幅降低LLM实现成本
正因为如此，微软决定与华盛顿大学的研究人员合作，共同开发出所谓“小芯片云”（Chiplet Cloud）的新方案。
实验室、解决方案 Arm与生态伙伴助力5G创新发展
展望未来，Arm全新的计算平台具备高能效的特点，可以提高每一个5G基础设施的计算能力。同时，Arm扩展生态系统，联合合作伙伴提供丰富的解决方案。
AMD称其FPGA已可模拟各类大型芯片
AMD本周二推出的最新Versal FPGA（收购自赛灵思）可不止能模拟30年前的微处理器。这些成果希望能在芯片制造之前，对其进行全面的仿真、测试和调试。
英特尔澄清内部代工模式，称各部门将自负盈亏
上周，英特尔举办一场投资者网络研讨会，深入了解释了该公司IDM 2.0芯片代工模式、以及英特尔代工服务（IFS）将如何融入这套模式。
英特尔详细介绍珊瑚状浸入式冷却器：类似将曼妥思投入可乐
本周二，英特尔详细介绍了一种受珊瑚礁启发的新型浸入式冷却散热器设计。在美国能源部170万美元的奖励下，芯片巨头正努力推动这项设计落地。
推动生成式AI普适化 英特尔“义不容辞”
英特尔院士、大数据技术全球首席技术官戴金权在接受记者采访时表示，英特尔致力于将生成式AI普适化，让各行各业，以及普通的消费者都可以使用。
专家访谈：聊聊劳伦斯利弗莫尔国家实验室的EL CAPITAN系统与创新架构
近年来，世界各国的HPC大师们正纷纷转向超大规模与云设施领域。但不同于在供应商处任职，他们往往更倾向在自己熟悉的岗位上不断深耕。劳伦斯利弗莫尔国家实验室计算部门的首席技术官Bronis de Supinski就是其中之一。
背面供电或已成功，英特尔承诺明年通过新设计降低功耗
这项技术的正式名称为PowerVia，将于2024年上半年在采用Intel 20A制程节点的芯片上首次亮相。如果一切顺利，PowerVia随后还将登陆18A制程节点。
Nvidia发布最强大AI芯片GH200 Superchip以加速生成式AI工作负载
Nvidia本周一早些时候宣布，Nvidia迄今为止最强大的人工智能芯片GH200 Grace Hopper Superchip现已全面投产。
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