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2023-03-15

邓中翰委员:加强核心标准体系建设 打造自立自强生态系统

“科技工作者要有科技报国的胸怀和担当,甘愿板凳坐得10年冷,有耐心有信心,致力于关键技术的持续创新、高质量创新,在后摩尔时代,开拓科技创新的新赛道。”全国政协委员、中国工程院院士、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰对记者说。

走向十万亿亿次新时代,不需要多建核电站

走向十万亿亿次新时代,不需要多建核电站

下一个挑战非常明确:十万亿亿次算力,相当于Frontier超算系统的1000倍。在2021年宣布重返英特尔担任CEO的几个月后,Pat Gelsinger再次登上新闻头条,他表示芯片巨头计划在2027年拿下十万亿亿次目标。

2023-02-10

芯片背后的故事:打造、测试“无所不能”的服务器芯片

随着数据中心CPU用途日益多样化,Nevine Nassif和团队想方设法使其具备更强的能力、更高的效率,使其更加无懈可击。

AMD发布第四季度财报 数据中心芯片业务表现强劲

AMD发布第四季度财报 数据中心芯片业务表现强劲

AMD今天发布第四季度财报,销售额和利润均超出预期水平,尤其是数据中心业务展现出强劲实力,令华尔街感到意外。

英特尔发布第四季度和全年财报 业务面临经济逆势冲击

英特尔发布第四季度和全年财报 业务面临经济逆势冲击

事实证明,英特尔在经济低迷时期所面临的困境,对芯片制造商来说尤其残酷。近日英特尔公布最新季度财报,收益和收入方面均未达到华尔街的目标,而且给出的指引也很疲软,导致英特尔股价在盘后交易中下跌超过9%。

在HPC中,CPU核心越多并不一定越好
2023-01-21

在HPC中,CPU核心越多并不一定越好

既然核心是好东西,那更多核心不就更好了?那可不一定,特别是在HPC场景之下。不要总盯着五百强超算那大堆大堆的64核Epyc处理器,科学的结论需要科学的分析过程。

专访Ampere创始人Renee James:在芯片这个竞技场,时间窗口很重要

专访Ampere创始人Renee James:在芯片这个竞技场,时间窗口很重要

所谓创业,就是对既有规则和既定思维的打破。而驻扎芯片圈三十多年、还曾担任过英特尔总裁的Renee James,就是这样一位勇于突破固有格局的人,她所创立的Ampere Computing(安晟培半导体),写出了与传统剧本不一样的故事。

2023-01-16

从智慧能源到开源芯片 香港中华煤气主席李家杰博士推动我国科创“硬实力”提速

科技是没有边界的,只有不断的拓展创新,企业才能实现可持续发展,才能创造真正的价值。作为香港知名的企业家,李家杰博士这种“科技报国”的使命感、责任担当和家国情怀,驱动他不断将理想付诸于实践,为实现科技强国的目标。

AMD发布众多数据中心级和消费级芯片新品

AMD发布众多数据中心级和消费级芯片新品

AMD公司首席执行官Lisa Su本周在美国拉斯维加斯举行的CES 2023消费电子产品盛会上,首次展示了这些处理器。

亚马逊云科技:底层创新带来的客户创新

亚马逊云科技:底层创新带来的客户创新

自研芯片帮助我们更快地为各种工作负载提供专用的计算实例,让客户以更低的成本获得更多的资源,助力客户加快创新步伐。

2022-12-20

探寻集成电路设计创新与突破之道,“芯片上云解决方案”线上研讨会成功举办

12月16日,由紫光云公司携手电子城ICC特别策划的“芯片上云解决方案”线上研讨会成功举办。紫光云为与会的30余家集成电路设计及相关企业带来题为“IC设计仿真平台”的专场报告。

英特尔发布oneAPI多处理器软件工具包新版本

英特尔发布oneAPI多处理器软件工具包新版本

英特尔近日推出了oneAPI工具包的新版本,让开发人员能够构建可以运行在多种处理器上的应用。

IBM与日本芯片制造商Rapidus合作生产2纳米芯片
2022-12-16

IBM与日本芯片制造商Rapidus合作生产2纳米芯片

IBM近日宣布与新兴的日本半导体公司Rapidus建立合作伙伴关系,以实现2纳米芯片的商业化。

英特尔预计2024年可重夺市场份额,承认“晶圆工厂效率低下”

英特尔预计2024年可重夺市场份额,承认“晶圆工厂效率低下”

英特尔公司CFO已经承认某些“晶圆厂的效率低下”,表示“当我们是垄断企业”时这些问题还能接受,但如今“必须做出改变”。为此,他希望想办法帮助这家芯片巨头削减几十亿平均的管理成本。

英特尔加力芯片研究:功率与性能将进一步升级

英特尔加力芯片研究:功率与性能将进一步升级

自Pat Gelsinger于2021年初重返英特尔担任CEO职务以来,该公司在增强其制造工艺和代工业务方面押下重注,扩大了美国本土的晶圆代工设施规模,并倡导增强国内芯片制造能力。

英特尔:2030年前将实现一个芯片封装上集成1万亿个晶体管

英特尔:2030年前将实现一个芯片封装上集成1万亿个晶体管

英特尔的研究人员近日透露了一些技术创新和概念,包括改进封装让计算机芯片性能达到当前最先进芯片的10倍。

AWS re:Invent:用于云中高性能计算的新型Graviton3E定制芯片首次亮相
2022-12-01

AWS re:Invent:用于云中高性能计算的新型Graviton3E定制芯片首次亮相

本周一,AWS在re:Invent大会的主题演讲中,展示了用于Elastic Compute Cloud的新CPU芯片硬件,新版本的Nitro管理程序,以及支持该芯片的实例。

英特尔:虽然经济不景气,但晶圆厂必须继续上马

英特尔:虽然经济不景气,但晶圆厂必须继续上马

英特尔公司表示,尽管全球经济正在萎缩,但在西方世界建设芯片制造工厂的计划不会动摇。芯片巨头认定半导体需求必将反弹,因此实现供应链多元化和扩大产能将非常重要。

英特尔发布软件定义芯片,展示至强付费使用功能

英特尔发布软件定义芯片,展示至强付费使用功能

英特尔的软件定义芯片服务将开启新的营收赛道:用户可以付费激活硬连线,由此享受后续至强服务器处理器中的某些功能,例如英特尔Software Guard Extensions。这也标志着用户购买计算机芯片的方式正在发生重大转变。

繁荣生态  创芯自强——宝德与龙芯的信创之路

繁荣生态 创芯自强——宝德与龙芯的信创之路

宝德计算机系统股份有限公司在中国南京召开的“2022年信息技术自主创新高峰论坛”期间,助理总裁兼营销中心副总经理李鸣在接受至顶网记者采访时,讲述了宝德在信创领域的耕耘和对产业未来的展望。