去年,甲骨文全球云大会展示了在数据库和云技术的双引擎驱动下,全面拥抱“人工智能”的战略转型。今年,甲骨文公司副总裁及中国区董事总经理吴承杨进一步强调,今年我们对人工智能有了更深刻的理解,将推动云、AI和数据三者有机结合。
在美国旧金山举行的Dreamforce 2024大会期间,菲律宾航空首席信息官Aurea Vidal表示,使用Salesforce将客户等待时间从一小时缩短到几分钟,将客户满意度得分从60%提高到95%左右。
早期采用生成式AI的人通常使用ChatGPT、微软Copilot和类似的SaaS 工具,这些工具虽然需要花钱,但不会带来基础设施方面的挑战。然而,随着企业的纵向扩展,这些挑战开始显现出来。
彭博社报道,据知情人士透露,西门子公司正在洽谈可能收购软件制造商 Altair Engineering Inc.的事宜,事成的话将会是西门子有史以来最大的一笔收购。
第二十六届软博会将于10月24日-26日在国家会展中心(天津)召开。本届软博会围绕“软件赋能产业变革 智能驱动数实融合”主题。
该平台采用了包括第二代定制的高通Oryon CPU(中央处理器)、高通Adreno GPU(图形处理器)以及增强的高通Hexagon NPU(神经网络处理单元)等,这些技术可以让搭载骁龙平台的智能手机上实现终端侧多模态生成式AI应用。
我说的用电脑,不是简单的API操作,而是它真能看屏幕,移动光标,点击按钮,甚至输入文字。还能够自动化执行多个步骤的复杂任务,如填写在线表格、搜索数据、提交报告等,从而大幅减少人工操作时间。
坦率的讲,要是两年前,我肯定得自己去徒手建模了。但是如今,让我自己再去建模那肯定不可能,C4D和Blender我打开都不想打开,作为一个AI博主,要是再回去手工建模,那简直就是就回到原始人了。
Claude 3.5 Sonnet和Haiku模型升级,引入新功能“计算机操控”。升级版Sonnet在性能上领先,具备编程能力和解决问题的实际能力。Haiku模型性价比高,击败大参数模型。新功能“计算机控制”允许模型执行在线任务,如浏览、点击和输入,模拟人与计算机互动。尽管目前功能仅对开发者开放,Anthropic相信模型将更好地融入日常生活,提升人机交互体验。
我直接放一个视频,你就可以,直观的体会一下他的强悍。比如,我对AutoGLM说:“我29号要去一趟深圳,你帮我定个罗湖地铁站附近的酒店,预算600元以内,大床房。”
此前,光刻机领域的领军企业ASML公布的业绩不及预期,引发了市场对于全球芯片制造业[产能过剩]的担忧,并进一步对人工智能需求增长的真实性和可持续性产生了质疑。然而,台积电随后发布的三季度财报及随后的电话会议,显著提振了半导体行业的信心,为美股资本市场带来了积极信号,犹如一剂[强心针]。
为了使该模型能在手机、平板、笔记本等移动设备上部署使用,Meta使用了带有LoRA适配器的量化感知训练和SpinQuant进行了大幅度性能优化,平均减少了41%的内存使用、减少56%的模型规模,但推理效率却提升了2—4倍。
GB200主板从HGX模式变为MGX,HGX是NVIDIA推出的高性能服务器,通常包含8个或4个GPU,MGX是一个开放模块化服务器设计规范和加速计算的设计,在Blackwell系列大范围使用。MGX模式下,GB200 Switch tray主要为工业富联生产,Compute Tray为纬创与工业富联共同生产,交付给英伟达。据Semianalysis,有望带来机柜集成、HBM、铜连接、液冷等四个市场价值量2-10倍提升。
当前,新能源头部企业对于“智能化”与“AI技术”的定位,早已不再是整齐划一的机械臂和简单存储的云平台了。AI技术正在接受海量样本数据喂养,加速实现行业落地,成为头部企业争先布局的“先手棋”,以保障成功穿越周期,继续领跑未来。
半导体在推动现代技术进步中的关键作用,特别是它们在人工智能系统中的应用。他指出,随着AI系统变得越来越复杂和强大,对计算能力的需求也在不断增长。这种增长不仅体现在数据量的增加上,还体现在对更高性能半导体的需求上。AI系统的训练需要大量的数据,而这些数据的处理和分析需要强大的计算能力,这直接依赖于先进的半导体技术。
全球和中国企业面临的IoT/OT安全风险是多方面的,例如恶意软件攻击、设备劫持与DDoS攻击、数据泄露风险、设备安全漏洞、IT与OT融合带来的复杂性,以及供应链攻击等。同时,派拓网络的物联网威胁报告也显示:IoT、医疗物联网(IoMT)和OT设备已占据企业网络设备的30%以上。这些互联设备数量的激增,如同为企业打开了无数扇窗,阳光照进来的同时,也让恶意攻击者更容易找到可乘之机。
在AIGC时代,新华三希望带来全新的想法、产品与解决方案:一是聚焦“算力×联接”,充分发挥自身在算力和联接领域,特别是在片间互联和集群互联等方面的核心优势,激发乘数效应,最大限度释放智算资源价值,让算力更澎湃;二是深化“AI in ALL”,持续强化全系列产品的智原生能力,实现全栈软硬件产品、解决方案内嵌AI,打造更便捷高效的客户交互体验,让算力更智能。
数月的深度协作,见证了 XEOS 与 NetBackup(NBU)团队携手完成的全面兼容性测试。此次测试犹如一场严苛的大考,涵盖所有与 S3 对象锁相关的 API 和功能。最终,XEOS 以卓越表现通过测试,在支持 AWS S3 对象锁协议的每一个细微之处都表现出色。